Microchip Technology（美国微芯科技公司）日前发布业界的数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并将其转换为数字量后传送至单片机或中央处理器。新器件仅占用极小的面板空间，能够更准确地测量温度，保护和/或校准系统并提供温度信息，可帮助设计人员有效保护应用，更快地应对温度变化。
　　
Microchip MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I2C™或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况。新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大大节省了布板空间及元器件数量，并为应用在温度方面提供更全面的保护。
　　
这些数字温度传感器的工作电流低达200微安，休眠状态时仅需0.1微安，极为省电。新器件还能以“one-shot”测温模式工作，仅在需要读取温度时唤醒器件，随后即返回休眠状态，可将功耗降至。
　　
新器件的分辨率高达12位，能够快速预测温度的变化并探测温度的细微变化趋势。可以根据系统的需要来设定器件的分辨率，从而调节转换的时间，以便确保该器件能快速读取并向外传送温度数据。

MCP9802/3器件另设有SMBus系统超时功能，可防止通信总线被锁定，使系统更为可靠。
　
Microchip的数字温度传感器适用于电信及网络设备、办公设备、笔记本电脑和服务器、电池管理、HVAC控制装置、过程控制和通用温度测量及热能保护等领域。
　　
MCP9800/2采用SOT-23封装，配备内部设定的从属地址。MCP9801/3采用MSOP-8及SOIC-8封装，配备用户可编程从属地址。MCP9802/3可提供SMBus超时功能。新器件已提供样片并投入量产。