智能卡的芯片压焊
出处:刘姚军 发布于:2008-11-21 13:47:58
当管芯粘贴在模块中之后,下一步就是做好对触点区域底面的电连接,它要用很细的金丝来完成,焊在管芯的铝触点焊盘和模块后面的触点平面上。为了防止压焊的导线由于温度变化而导致的折断,每根线都绕成圆环。然而,它不能太长,否则压焊的导线就不能被以后要灌注在芯片上的塑料全部覆盖,这将增加导线被蚀断的风险。
欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)
上一篇:智能卡的把芯片安装到模块中
下一篇:智能卡的芯片封装
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 什么是氢氧燃料电池,氢氧燃料电池的知识介绍2025/8/29 16:58:56
- SQL核心知识点总结2025/8/11 16:51:36
- 等电位端子箱是什么_等电位端子箱的作用2025/8/1 11:36:41
- 基于PID控制和重复控制的复合控制策略2025/7/29 16:58:24
- 什么是树莓派?一文快速了解树莓派基础知识2025/6/18 16:30:52









