并行光发射模块的封装技术
出处:hq_y 发布于:2008-12-02 11:31:07
模块的正常工作需要优化的的封装设计。一个好的封装可以很好地保护内部的组件,隔离外部干扰,并且还具 有散热、机械定位、提供内部和外部的光,以及电连接等作用。设计恰当的VCSEL可拥有超过10 GHz的自身带宽。
VCSEL有别于边发射激光器,而是从表面发光,能大幅度简化封装,有效地降低成本。VCSEL与LED的封装,测试工艺相容,它不需要棱镜,在封装上优于LED,整个装配线无须特别修改,适于低成本的批量制造。
VCSEL可以采用在普通LED的生产环境中封装成子弹头和SMT表面装贴型等封装形式。其本身的带宽就可以超过6 GHz。这种封装主要的缺点是缺少光电监测二极管的功能。然而,由于VCSEL光输出对温度和老化的稳定性好,使VCSEL在没有光功率监测功能的情况下也能正常开环使用。VCSEL还有塑料封装、陶瓷衬底封装、倒装焊封装等封装形式。
倒装焊技术直接将VCSEL芯片安装在驱动芯片上。倒装焊技术和其他类似技术的主要缺点是VCSEL的散热管理。VCSEL一般只消耗约20 mW左右的能量,而驱动器芯片则要消耗几百毫瓦。
目前针对VCSEL比较好的封装形式是小型外壳封装(Small Form Factor,SFF)和小封装可插拔(Small Form-Factor Pluggable,SFP)结构,其小巧的结构适合应用于多种场合,而可插拔的端口结构使得模块可以和系统的主板分离,大大降低了整个并行光传输系统的故障概率,同时也相应地节省了成本。
欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)
上一篇:光电探测器阵列CCD转移特性
下一篇:并行光接收模块
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 一文看懂堆和栈的区别和联系2024/9/10 17:21:25
- LCD1602显示原理2024/8/29 17:42:59
- LED 数码显示管的结构2024/8/21 17:05:57
- 对射式光电开关应用2024/8/21 16:49:03
- 什么是oled?2024/8/8 17:45:42