Molex公司产品经理David Stevenson指出“AMC.0 B+连接器采用AdvancedTCA标准规范以提高可靠性、易管理性和适用性，使得这一创新产品允许先进电信级设备的高速串行互连的热插拔。”

　　Molex AMC.0 B+连接器具有可控阻抗并降低串扰，而且具有适于高速数据传输的尺寸。这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔，进一步降低了串扰。因此，这种连接器的串扰在12.5 Gbps时小于3%，与竞争品牌相比具有出众的信号完整性。

　　这种新的连接器采用嵌入模晶片压配设计制成，仅需使用非常简单的工具，并且简化了连接器与PCB之间的安装。与需要金制衬片和硬件的压缩型设计不同，压配设计在应用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+连接器采用可选的锡或锡铅尾部镀层，支持RoHS要求，它拥有三种版本：标准型、无销型和增高型。