线路板断线产生原因分析
出处:divydong 发布于:2008-08-21 14:07:33
首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光工序(底片由于划伤或者垃圾造成的问题,包括曝光机问题,曝光局部不足等),显影工序(显影不清),蚀刻工序(喷嘴压力过大,蚀刻时间过长),电镀问题(电镀不均匀,或者表面有吸附),操作不当(基本是划伤造成的)。
关键看断线的形式,所以工艺工程师经验很重要。
欲知详情,请登录维库电子市场网(www.dzsc.com)
上一篇:网印贯孔印制板制造技术
下一篇:PCB制造过程基板尺寸的变化问题
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 常用 PCB 接插件设计的关键要求解析2025/8/6 10:33:54
- 剖析 DC - DC 电路 SW 节点铺铜面积大小的利弊2025/8/4 15:58:53
- PCB 上光电元器件频繁失效的原因及分析2025/8/2 11:01:22
- 探究 PCB 上光电元器件失效的背后真相2025/8/2 10:56:23
- 1A和100A电流分别需要多大的PCB线宽2025/7/30 15:30:03