自本世纪初，真空电子管发明后，至今电子器件至今已经历了五代的发展过程。集成电路（ＩＣ）的诞生，使电子技术出现了划时代的革命，它是现代电子技术和计算机发展的基础，也是微电子技术发展的标志。

　　集成电路规模的划分，目前在国际上尚无严格、确切的定义。在发展过程中，人们逐渐形成一种似乎比较一致的划分意见，按芯片上所含逻辑门电路或晶体管的个数作为划分标志。一般人们将单块芯片上包含１００个元件或１０个逻辑门以下的集成电路称为小规模集成电路；而将元件数在１００个以上、１０００个以下，或逻辑门在１０个以上、１００个以下的称为中规模集成电路；门数有１００─１０００００个元件的称大规模集成电路（ＬＳＩ），门数超过５０００个，或元件数高于１０万个的则称超大规模集成电路（ＶＬＳＩ）。

　　电路集成化的初设想是在晶体管兴起不久的１９５２年，由英国科学家达默提出的。他设想按照电子线路的要求，将一个线路所包含的晶体管和二极管，以及其他必要的元件统统集合在一块半导体晶片上，从而构成一块具有预定功能的电路。

　　１９５８年，美国德克萨斯仪器公司的一位工程师基尔比，按照上述设想，制成了世界上块集成电路。他使用一根半导体单晶硅制成了相移振荡器，这个振荡器所包含的４个元器件已不需要用金属导线相连，硅棒本身既用为电子元器件的材料，又构成使它们之间相连的通路。

　　同年，另一家美国的仙童电子公司也宣称研制成功集成电路。由该公司赫尔尼等人所发明的一整套制作微型晶体管的新工艺──“平面工艺“被移用到集成电路的制作中，使集成电路很快从实验室研制试验阶段转入工业生产阶段。

　　１９５９年，德克萨斯仪器公司首先宣布建成世界上条集成电路生产线。１９６２年，世界上出现了块集成电路正式商品。虽然这预示着第三代电子器件已正式登上电子学舞台。

　　不久，世界范围内掀起了集成电路的研制热潮。早期的典型硅芯片为１．２５毫米见方。６０年代初，国际上出现的集成电路产品，每个硅片上的元件数在１００个左右；１９６７所已达到１０００个晶体管，这标志着大规模集成阶段的开端；到１９７６年，发展到一个芯片上可集成１万多个晶体管；进入８０年代以来，一块硅片上有几万个晶体管的大规模集成电路已经很普遍了，并且正在超大规模集成电路发展。如今，已出现属于第五代的产品，在不到５０平方毫米的硅芯片上集成的晶体管数激增到２００万只以上。

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