日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络QFN系列器件。器件采用20脚的5mm×5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。

　　日前发布的器件具有±0.05%的精密比例容差，采用性能稳定的薄膜，在+70℃下工作2000小时后的性能特性为500ppm。QFN电阻网络具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的TCR跟踪。这些指标使该器件非常适合工业、远程通信、军用、医疗、测试和测量仪器设备中的差分放大器应用。

　　由于器件的电路可根据用户的需求进行定制，在QFN网络中的每个电阻的阻值可以是不同，从每个电阻100Ω至每个封装500kΩ。器件中每个电阻在+70℃下的额定功率为50mW，噪声低于-30dB，电压系数为0.1ppm/V，温度范围为-55℃～+125℃。

　　QFN器件通过了潮湿敏感度Level 1的各项J-STD-020。电阻网络提供无铅端子，符合RoHS指令2002/95/EC和UL 94 V-0耐火规范，并可提供定制结构的产品。

　　QFN系列现可提供样品，并已实现量产，用户订货的供货周期为八周。