CEVA发布业界首款针对可授权DSP的基于C语言的应用程序优化工具链
出处:蓝色魅力 发布于:2009-12-10 09:33:55
CEVA公司现已推出业界集成式优化工具链,能够对可授权DSP 内核实现完全基于C语言的端至端开发流程。该应用优化器 (Application Optimizer) 包括于CEVA-ToolBox 软件开发环境套件内供货,可让应用开发人员完全以C语言级轻易开发CEVA DSP软件,无需任何手写的汇编语言,从而显着提高 SoC 设计的总体性能并缩短其设计周期。
较其它可授权解决方案具有显着的性能优势
加入了应用优化器后,CEVA DSP内核的开发环境获得显着增强,并可大大简化软件开发流程,提高目标应用程序的性能。以使用标准窄带自适应多速率压缩 (AMR-NB) 的C语言语音编码器为例,CEVA-X1622 DSP内核在编译现成可用的代码 (差帧幅及流) 时,仅需19MHz速率;而其它的可授权解决方案却需要高45% 以上的速度,才能编译同样的现成代码。
*这些数字以差帧幅和流为基础,使用标准的ITC/3GPP C参考代码
** AMR-WB 使用8.85Kbps的比特率
大幅缩短软件开发时间
随着现代 SoC 架构设计的复杂性不断增加,嵌入式软件开发的重担给 IC 供应商带来了艰巨的挑战,针对特定多元化系统架构编写和优化软件的工作,成为了设计过程的瓶颈。利用应用优化器工具链,结合CEVA-ToolBox开发环境中的其它重要组件,能够把软件设计流程转到纯C语言,并可降低对设计工程师在专用架构方面的知识水平的要求。
据市场研究机构Forward Concepts公司总裁兼创始人Will Strauss表示:“由于当今芯片设计的高度集成化,加上这些先进处理器的编程复杂性不断提高,开发工具已成为DSP选择的关键考虑因素。针对CEVA DSP内核而增加的全面端到端C 语言级软件优化工具链,可为设计DSP应用程序的客户提供重要优势,避免冗长繁琐且费时的汇编级优化工作。”
应用优化器的主要组件包括:
项目建立优化器 (Project build optimizer):创建经优化的建立配置,根据客户应用与真实的系统条件,仿真和剖析多种应用场景
DSP 及通信软件库:C可呼叫 (C-callable) 汇编的优化功能,大大提升DSP及通信应用的性能,并缩短开发时间
应用剖析器 (Application Profiler):一个周期的C语言级应用程序及存储器子系统剖析器
基于评分的编译:现成可用的C代码与经优化汇编的代码,二者比值小于1:1.5
应用优化器的其它重要组件还有:链接后 (post linker) 优化器、便于算法 (如MATLAB) 移植的调试器连接,以及测试环境自动控制。
开发工具和支持
CEVA的DSP内核备有强大的开发环境的支持,包括软件开发工具、开发板、软件系统驱动器和RTOS。这个开发环境是CEVA自1991年推出首款DSP内核以来,数千人一年工作量所累积之技术经验的结晶。CEVA的工具和技术支持已获世界各地数以千计的工程师使用,生产采用CEVA技术的芯片,至今为止付运了超过10亿片芯片。这些开发工具可以在Windows、Solaris 和 Linux操作系统上运行,并由世界各地的客户服务团队提供支持。此外,CEVA DSP内核还获得CEVA 和CEVAnet第三方开发团体提供的广泛的算法和应用支持。
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- PLC的34个基础知识2024/1/17 16:25:58
- 印刷电路板的组装方法2023/9/15 17:04:46
- 模拟量输入测量值显示满量程(上溢)的故障处理方法2023/8/31 11:09:13
- 什么是PLC?看完就明白2023/5/5 16:37:01
- 可编程逻辑控制器 (PLC) 中的梯形逻辑2023/4/23 15:48:34
- 英特尔数据存储如何操作和实现
- 什么是微动开关_微动开关有什么用_微动开关使用方法
- VCC,VDD,VEE,VSS在电源原理图中有什么区别?
- 低压配电系统设计规范_低压配电系统设计注意事项
- xEV 主逆变器电源模块中第四代 SiC MOSFET 的短路测试
- 光耦详细应用教程
- 定义绝缘耐久性评估的电压脉冲测试要求
- 采用沟槽MOS结构,使存在权衡关系的VF和IR相比以往产品得到显著改善 ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”
- NOVOSENSE - 纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展
- Keysight - EV 电池设计创新:扩大续航里程、延长电池寿命