Micro SMD晶圆级CSP封装
出处：美国国家半导体公司 发布于：2010-01-21 11:18:52
引言
是晶圆级的芯片封装(WLCSP)，具有下列特点：
封装尺寸等于裸片的尺寸。
平均每个I/O占用板面面积。
无需底部填充材料。
具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。
在硅IC和印刷电路板之间不需要转接
提供无铅和共晶焊料两种型号。
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关键词：Micro SMD晶圆级CSP封装
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