导读：Cadence公司日前宣布推出Spectre XPS （eXtensive Partitioning Simulator）。Spectre XPS是一款高性能FastSPICE仿真器，可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。

　　日前，电子设计创新企业Cadence宣布推出Spectre XPS （eXtensive Partitioning Simulator）。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。这款全新仿真器提供了突破性的分区技术，与竞争产品相比速度可高出10倍，将仿真时间从数周缩短至几天。

　　优势特点：Spectre XPS

　　1、Spectre XPS（eXtensive Partitioning Simulator）具有突破性的分区技术，可以在仅用竞争产品二分之一或三分之一的系统内存的情况下，实现更高的容量和更快速的仿真。

　　2、高性能仿真器提供先进节点、低功耗移动应用所必需的、特别的时序分析。

　　3、新的FastSPICE技术结合现有Spectre环境、方法学和PDK,以达到快速的用户认可和采用。

　　德州仪器公司嵌入式处理MCU背板部经理Suravi Bhowmik说：“随着设计在复杂性和尺寸方面的不断增长，需要新的仿真技术来应付由电压降或供电门控设计所带来的时序影响的问题，Spectre XPS数量级的性能提升，让我们能够实现在交付时间内完成高质量产品的目标。”

　　Spectre XPS具有特有的功能，使设计师可以测量时序，同时将电压降的影响包含在内，使其成为先进节点、低功耗移动设计的理想选择，因为这些设计中高性能、性及更大的版图后仿真验证容量都是必不可少的。

　　Spectre XPS基于的Cadence Spectre仿真平台，统一的Spectre仿真平台囊括SPICE、SPICE、RF和FastSPICE技术，容易实现分析和流程间的转换；Spectre XPS集成到Virtuoso Analog Design Environment中可进行混合信号设计，集成到Liberate MX内存特性参数提取工具中可进行SRAM内存特性参数提取。

　　Spectre XPS更快的吞吐率让设计团队可以对大型内存密集型设计、以及要求对寄生参数有更高可见度的低功耗架构进行更为细致和的仿真。新款仿真器比竞争产品需要的系统内存少二分之一到三分之二，从而改进了计算资源的利用。

　　定制IC与PCB集团副总裁Tom Beckle表示：“Spectre XPS推出让我们能够对复杂的低功耗设计提供的漏电与动态功耗分析结果。S pectre XPS FastSPICE仿真器通过下一代算法来处理这些新的挑战。而下一代算法提供的仿真性和性能，降低了开发、差异化设计的风险。”