藏在首台Android手机内部芯片电路设计的秘密
出处:电子大兵 发布于:2013-06-20 11:33:57
G1名字中的“1”有很多含义,不仅仅是支持Google的Android系统的部手机,它还是部使用T-Mobile的3G网络的手机、HTC的部电容式触摸屏手机、HTC的部轨迹球手机以及HTC的第二个尝试5行键盘的手机。
对于初学者,我们先为你介绍框图:
高通MSM7201A,这是之前使用在Touch Diamond和Touch Pro上的,G1也强力采用。和BlackBerry Storm类似,GPS和音频处理模块都被嵌入到处理器中了。幸运的是,虽然它运行新的操作系统,但HTC已经拥有非常丰富的处理器使用经验了。处理器的旁边运行的是收发器和电源管理集成电路,它们分别是高通RTR5285和高通PM7540.
这部分是很酷的,因为在屏幕的内部有四大部分。实际的外套前面是电容式触摸面板,采用新思科技的触摸控制器以及一切和触摸屏有关的东西。这款手机的一个有趣特点是采用了双振动电机。一个电机安装在显示模块中,另一个在主电路板上。
有两个主电路板容纳了大部分元件。主电路板在左边被标出,“Chin”电路板在第8步给出。NAND闪存+DDR内存则采用了三星的MCP.SMSC提供了USB PHY用来处理PC和处理器的连接。
如图所示,Avago提供了GSM和UMTS功率放大器(ACPM-7381和ACPM-7391)。TriQuint提供了它们的常规GSM功率放大器(TQS 7M5008)。Asahi Kasei制作了我们所知的款有趣的指南针集成电路的外观。
,我们将视线移到“Chin”电路板上。德州仪器提供了蓝牙和Wi-Fi芯片,都出现在这块电路板上了。轨迹球模块和几乎用在每款黑莓手机上的一样。
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