随着移动互联网时代手机/平板等移动终端的全面普及，物联网细分领域中个人消费/家庭消费市场的迅速崛起，智能家居、智能安防、智能终端、智能穿戴等硬件智能化的浪潮，已是未来五年的大势所趋。眼看着智能硬件的炙手可热，IT巨头，互联网大佬，家电厂商，电商平台也已经争先恐后的进军物联网领域。

　　产业链生态系统的重新洗牌，芯片厂商您还坐得住吗？

　　在传统的产业链生态系统，芯片厂商也许是“上层建筑”,从品牌商到生产厂商，方案商到代理商再到芯片厂商，这五个层级依次由下而上。而如今的现象并非如此，手机芯片、平板芯片、安防芯片、存储芯片、智能家电芯片、可穿戴式……，所有的硬件产品都可能成为手机的延伸， 那么，独守着做一颗芯片已经不能满足新市场需求，作为芯片厂商永远不再是高处不胜寒，它将必须走下神坛，与产业链生态圈各级牵手互动。

　　整合即价值，市场上要的是交钥匙Turnkey解决方案

　　1.天下武功，唯快不破，新品抢占市场必须迅速

　　单一的智能硬件作为快速消费品，每一件新品从设计到上市，间隔的长短直接影响未来的市场占有率。举个例子，在产品的生产周期，从初的设计到在开模生产，中间要经历芯片厂商、方案公司、代理商、代工厂至少四个环节，每个环节花3个月，那么做出这款产品至少也需要一年时间，这对于快速消费市场来说，没有任何优势，不如不做。市场上需要的是新产品能够快速上市，生产厂商能够大量出货的解决方案。

　　2.建立设备间的连接方便，传输稳定的低成本联网解决方案

　　如果说设备间的互联是为物联网提供了平台基础，那么接下来就是要把整个物联网系统连接到互联网上。对芯片厂商来说，家庭局域网互联、家庭局域网到移动互联网的对接，都是值得突破的地方。家庭成人员的手机，家里的智能家电单品，如插座、门铃、窗帘、电视盒子、个人云存储等……以上所提到的，都需要芯片厂商首先提供一个操作简单、即插即用的家庭互联解决方案，否则免谈。

　　3.智能产品+云平台+App应用，整合成就价值

　　在智能化的产业链生态圈中，智能产品+云平台+App应用是必要组成条件，芯片厂商在推动产品开发理念时需要对客户引导创新应用，通过构建突破性的参考设计快速推送给受众群体，特别是通过智能型手机的延伸应用，有机会发挥相辅相成的作用。如手机+智能安防，手机+智能家居、手机+智能穿戴、手机+车联网等……未来智能化市场进一步细分，产业也将进一步交互融合，但对芯片提供者而言，更重要的整合好软件、硬件、固件、平台、功能应用的“交钥匙Turnkey”解决方案，是其在未来竞争中立足长远的终选择。

　　物联智提供的物联网整体解决方案优势

　　●支持Windows/Linux/DOS/iOS/Android等主流操作系统，x86/ARM/Mips CPU架构跨平台连接，并对厂商开放应用层SDK/API接口，为其提供二次开发接口和多种应用叠加处理能力

　　●提供配置简单、即插即用、快速连接、安全性高且易于维护的IOTC物联云连接平台

　　●基于云端服务器的管理，提供个人云/公有云存储服务的选择

　　●孵化产品的多元化延伸应用，如手机、IPCam、个人存储装置、智能家居等

　　●智能产品+云平台+App应用的深度融合，拥有物联网一体化的交钥匙Turnkey解决方案

　　●简化厂商对产品的开发环节，降低开发门槛、 缩短产品上市时间，有助于智能产品的规模化，把新品上市需要一年的时间足足缩短为一个月！