导读：单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固 晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅 从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方案。

　　一、芯片材料本身破裂现象

　　芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或 破损到铝垫，此类芯片都不可接受。产生不良现象的原因主要有：

　　1.芯片厂商作业不当

　　2.芯片来料检验未抽检到

　　3.联机操作时未挑出

　　解决方法：

　　1.通知芯片厂商加以改善

　　2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。

　　3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。

　　二、LED固晶机器使用不当

　　1、机台吸固参数不当

　　机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大，吸固高 度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影 响。

　　产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致 芯片破损。

　　解决方法：

　　调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的 “Bond head menu”内的项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项 “Bond Level”调节固晶高度。2、吸嘴大小不符

　　大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容 易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好 芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

　　解决方法：选用适当的瓷咀。

　　三、人为不当操作造成破裂

　　A、作业不当

　　未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有：

　　1.材料未拿好，掉落到地上

　　2.进烤箱时碰到芯片

　　解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进 去，不可倾斜或用力过猛。

　　B、重物压伤

　　芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有：

　　1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片

　　2.机台零件掉落到材料上

　　3.铁盘子压到材料

　　解决方法：

　　1.显微镜螺丝要锁紧

　　2.定期检查机台零件有无松脱

　　3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过