楼氏集团旗下电容器事业部的美国DLI工厂（Dielectric Laboratories）近期研发出威尔金森（Wilkinson）功分器。该功分器可在宽频带小功率的应用中，实现同相功率分路或同相合路。 它通过精密薄膜工艺制造并集成电阻，而且采用了DLI的高介电常数的陶瓷材料，因此实现了高性能和可重复的解决方案。

　　DLI制造的功分器PDW05758提供宽带性能，并采用紧凑便捷的表贴式封装从而易于集成。该功分器尺寸为0.160“（4.06mm） x 0.185” （4.7mm），可取代基于MMIC封装的方案，或集成在印刷线路板（PWB）上的更大的功分器方案，并且性能毫不逊色。

　　该款功分器采用DLI的陶瓷基板材料--该材料使得DLI的滤波器闻名业界。该基板材料具备的高介电常数和温度稳定特性，使得DLI的功分器避免了MMIC解决方案中的寄生效应。因此该功分器可在6GHz~18GHz的宽带下使用。在整个工作频带的典型回损和隔离度为20dB或更小，在中间频段的典型插损值为0.4dB.

　　当线路板的空间受限的时候，该款功分器是理想之选。相比其他在典型印刷线路板上设计的功分器，这款功分器的尺寸要小许多。同时，由于该产品本身采用传统的薄膜制造工艺，因此相比印刷线路板的器件，它具备更高等级的一致性和可重复性。此外，由于电阻是集成在功分器内部，并结合了薄膜工艺的精密度，因此其振幅和相位平衡都要远远优于传统的焊接在印刷线路板上的表贴式电阻。