iFixit在时间放出了玫瑰金版iPhone6S的详尽拆解，并对比了银色版的iPhone6。需要注意的是这次iFixit拆解的是A1688全网通无锁版，和国行基本上是一样的。

　　此外，这次拆解还首次引入了X光机，由CreativeElectron提供技术支持。

　　前边没什么好说的，一步一步往下拆

　　尽管iPhone6和iPhone6S的布局大致相同，但仔细看还是能找到区别的，iPhone6S的排线从iPhone6的四根变成了三根，而且电池下方的一大块地方被TapticEngine占据。

准备拆电路板

螺丝很多，小心坑

用撬棒小心撬下排线

分离屏幕和机身

iPhone6（左）的屏幕对比iPhone6S，明显不太一样

拆掉扬声器和FaceTime摄像头

虽然像素从120万暴增到500万，但其实看起来没啥区别

拆掉之后下一步就准备揭开3DTouch的秘密了

3D触控模组

芯片型号为“343S00014”，是不是跟3DTouch有关还有待进一步查证

移除Home键

两代Home键看起来完全一致，不知道苹果说的更快是如何实现的

X光下的iPhone6S

移除TapticEngine

TapticEngine就长这样

准备拆电池

胶水依然不少

电池是由新普科技提供的，电压3.82V，容量1715mAh

　　作为对比，iPhone6的电池容量是1810mAh，iPhone6S缩水明显，但据说续航并没有缩水，也就是说，iPhone6S更省电了。

这里拆的是1200万像素的主摄像头

型号不清楚，但肯定是苹果定制的

一个不知道什么用途的小零件，天线的一部分？

拆主板

主板全貌

　　红色：A9处理器（APL0898）+三星LPDDR4内存（K3RG1G10BM-BGCH）

　　橙色：高通MDM9635M基带芯片，支持LTECat.6

　　黄色：InvenSense的MP67B6轴陀螺仪和加速度计（和iPhone6上一样）

　　绿色：BoschSensortec3P7LA三轴加速计

　　蓝色：TriQuintTQF6405功率放大器

　　紫色：SkyworksSKY77812电源放大器模块

　　粉色：AvagoACPM-8030功率放大器模块

红色这个编号为“57A6CVI”的芯片不知道是干啥用的

继续看主板背面

　　红色：东芝的THGBX5G7D2KLFXGNAND闪存，容量16GB，制程为19nm

　　橙色：UniversalScientificIndustrial339S00043的Wi-Fi芯片

　　黄色：NXP的NFC芯片，编号66V10，作为对比，iPhone6上的编号为65V10

　　绿色：苹果的338S00120电源管理芯片

　　蓝色：苹果的338S00105音效芯片

　　紫色：高通的PMD9635电源管理芯片

　　粉色：SkyworksSKY77357功率放大器

继续介绍芯片

　　红色：Murata240射频前端模块

　　橙色：RF5150天线开关

　　黄色：NXP的1610A3芯片

　　绿色：苹果的338S1285音频芯片

　　蓝色：德州仪器的65730AOP电源管理芯片

　　紫色：高通的WTR3925射频芯片

iPhone6S的扬声器，和iPhone6的差不多

这块电路板上集成了两个麦克风还有其它零部件，完全就是噩梦

按键上有橡胶，能起到基本的密封防水作用

拆解全家福

　　终iFixit给了iPhone6S的可维修得分为7分，在满分10分的情况下，这是一个相当高的分数了。这个成绩应该不是说iPhone6S容易维修，而是说它的构造相比iPhone6来说变化不大。

　　总结如下：

　　1、屏幕拆解并不难

　　2、移除电池需要专用的螺丝刀，而且胶水很多，比较麻烦，但并不算困哪

　　3、TouchID如果坏了，麻烦就大了，很难更换

　　4、iPhone6S使用的依然是Pentalobe螺丝。