pCB 线路板叠层设计要注意哪些问题呢？下面就让工程师来告诉你。

　　做叠层设计时，一定要遵从两个规矩：

　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)；

　　2. 邻近的主电源层和地层要保持间距，以提供较大的耦合电容。

　　下面就让我们举例二、四、六层板来做说明：

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　　单面 PCB 板和双面 PCB 板的叠层

　　对于两层板来说，控制 EMI 辐射主要从布线和布局来考虑。

　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出，造成这种现象的主要原因就是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，简单的方法是减小关键信号的回路面积；关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。

　　单、双层板通常使用在低于 10KHz 的低频模拟设计中：

　　1）在同一层的电源以辐射状走线，并化线的长度总和；

　　2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。

　　3）如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，线尽量宽些。

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　　四层板的叠层

　　1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

　　2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

　　以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的 1.6mm（62mil）板厚。层间距将会变得很大，不利于控制阻抗、层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。

　　种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的 SI 性能，对于 EMI 性能来说并不是很好，主要通过走线及其他细节来控制。

　　第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积的场合。此种方案 PCB 的外层均为地层，中间两层均为信号 / 电源层。从 EMI 控制的角度看， 这是现有的 4 层 PCB 结构。

　　主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现 20H 规则。

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　　六层板的叠层

　　对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑 6 层板的设计，推荐叠层方式：

　　1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

　　这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。

　　2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

　　该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。因此，EMI 性能要比种方案好。

　　小结：对比种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择种方案。