运动控制和节能系统电源和传感解决方案的领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265?Ω的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros的5kV隔离等级。
　　采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725，两款产品在速度和方面均可提供的性能。这些器件是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、各种电动车辆（xEV）车载充电器（OBC）、电动汽车充电桩和电机控制等应用的选择。
　　新封装具有更高的功率密度和更小的占位面积
　　伴随着解决方案尺寸越来越小的趋势，工程师面临着更多的散热挑战。全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍，具有265?Ω的超低串联电阻，从而能够实现Allegro IC封装更高的电流密度，进而提高客户应用中的功率密度。同时，SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流，从而减少了对外部冷却组件的需求。