从上个世纪70年代开始，双向可控硅（又称三端双向晶闸管）一直用于控制交流负载，几乎在所有电器上都能看到双向可控硅。当终端设备上的电压上升速率过快时，双向可控硅将会自动触发，从那时起，设计人员就必须面对双向可控硅的这个特性。当设计对电压快速瞬变有要求的电器时，必须考虑这个问题。

　　半导体易受到dV/dt变化速率的影响

　　功率半导体器件由多个半导体层组成。例如，双向可控硅是四层结构交流开关元件，每层是半个祼片，每层通过交替掺杂方法控制空穴浓度（P区）或自由电子浓度（N区），形成两个单向可控硅。因此，双向可控硅相当于两个反极性并联的单向可控硅（图1）。

　　每个PN结都会产生寄生电容，当施加斜坡电压时，就会产生电容电流（ICAP）。电容电流可能会向IGBT或功率MOSFET等电压控制型半导体的栅极电容充电。如果电容电压持续升高，超过阈压（VGS（th）或VGE（th）），器件可能会导通。即使不足以触发器件，器件也可能进入饱和模式（如果是MOSFET）或线性模式（如果是IGBT），导致功率损耗过大和器件失效。为避免这个问题，栅极必须通过低阻抗以源极或发射极为参考点。

　　图1:a）双向可控硅结构易受dV/dt上升率影响b）dV/dt上升率引起导通示例图

　　如果dV/dt（以A1端为参考点）为正值，则电流ICAP经P1-N1结流至A1；如果dV/dt为负值，则电流ICAP经P2-N3结流至A2（如图1所示）。假如P1或P2层电压分别高于P1-N2或P2-N3结阈压（即0.6V），该电容电流就可能导致双向可控硅导通。

　　在双向可控硅产品数据手册中，厂商给出相关器件在导通前能够承受的  的dV/dt上升速率。如果电压上升速率高于这个数值，双向可控硅可能就会导通，如图1b所示。只要施加的电流小于器件  输入电流，dV/dt引起的导通不会损坏双向可控硅。因为当双向可控硅导通时，电流会受到负载阻抗限制，所以大多数情况下不会损坏双向可控硅。

　　改进双向可控硅的dV/dt特性

　　为避免当双向可控硅输入端上电压变化速率过快而引起的导通问题，传统解决方案是给双向可控硅并联一个阻容缓冲电路，抑制市电的dV/dt变化速率。但是，这些电路需要一个大型电容，以耐受高达400V的峰压（连接220-240V市电）。

　　第二种解决方案是在栅极和阴极之间增加阻抗，即增加一个电阻器（图1中的RG）。如图1所示，这个解决方案只适用于正电压dV/dt变化的情况，寄生电容电流在P1-N1结分流（见蓝色虚线ICAP），防止开关被触发。对于负电压dV/dt情况，电容电流（图1a中的红色虚线）流向P2-N3结。外部器件无法分流这部分电流，因而无法改进反向dV/dt抑制功能。

　　用电容替代电阻（图1中的RG）也可以解决这个问题，虽然这个办法在SCR（可控硅整流管）中效果很好，但是不建议用于双向可控硅，因为双向可控硅导通时dI/dt速率很高，这个电容可能会在双向可控硅栅极上产生过流，导致器件损毁。

　　为防范这种风险，可以给该电容串联一个电阻（图2a中的RG和CG），这样做的好处是使用一个低阻值的RG，同时避免了从控制电路分流过高的电流，因为只要充电，CG相当于开路。

　　栅极阻容滤波器有益于提高应用抗干扰能力

　　家电电器必须达到电磁兼容性标准的  要求。因为双向可控硅通过负载直接连接市电，这类电器对IEC61000-4-4标准中的电快速瞬变（EFT）实验所用瞬变事件特别敏感。

　　IEC61000-4-4实验条件包括耦合到市电网络的5kHz或100kHz电压脉冲串。因为该实验是在整个被测电器上进行，所以微控制器也可能受到电磁干扰。我们在实验中只评测双向可控硅的抗扰度，所以将其栅极直接连至其参考电极，使双向可控硅不受其它干扰的影响（图2）。

　　　　图2：IEC61000-4-4测试配置

　　输入变阻器用于钳制电压，防止击穿导致双向可控硅导通。假如没有输入变阻器，只要施加1kV峰压，任何双向可控硅都会导通。我们使用一个白炽灯作为负载，以便于观察双向可控硅何时导通。例如，我们测试了几款意法半导体的T系列产品（T610T-8FP，T810T-8FP，T1210T-8FP，T1610T-8FP）。每款产品的栅电流都是10mA，都对EFT（电快速瞬变）噪声敏感。通过图2中的RG-CG-RG2电路，每款产品都能承受3kV5Khz脉冲或2kV100Khz脉冲。如果没有这个栅极电路，连1kV的脉冲都承受不住。RG2对应微控制器输出引脚的内部RDS（ON）电阻，无需增加外部电阻。

　　与传统缓冲电路（图2中的RS和CS）相比，栅极电路所能承受的电压略高（3.6kV对3.3kV典型值）。栅极电路只用一个16V的小电容器就取得了400V大电容器的抗扰性能。栅极电路与缓冲电路配合，让只使用10mA双向可控硅的电器取得高于6kV的EFT抗扰性能。栅极电路能够让所有的双向可控硅受益，不过，意法半导体T系列产品本身的负电压dV/dt性能非常优异，同时再使用外部栅极电路提高正电压dV/dt性能。

　　总之，用栅极滤波器代替高压缓冲器也可以降低电路板尺寸和成本，此外，还可以滤除从市电网络进入到控制电路的噪声。