激光二极管的LD封装和LD芯片结构
出处:ROHM 发布于:2021-06-01 14:37:29
LD封装激光二极管的封装,主流为业内标准的φ5.6mm CAN型,也有重视成本类型的没有玻璃盖片的产品。
在Quad beam LD及部分通信类产品中,尺寸大的有φ9.0mm,备有各种封装。另外,在光盘领域,为了进一步降低成本,也有采用树脂制作的框架封装等。
【框架封装示例】
LD芯片结构法布里-珀罗型LD是由n/p包层、夹在包层之间的有源层(发光层) 和2片镜片端面构成。
由于包层材料的禁带宽度比有源层宽,因此将载体(电子和空穴)能量性的封闭起来。并且,由于包层材料的折射率比有源层小,因此光也封闭在有源层内。(与光纤的原理相同)有源层和包层由纳米级可控的外延生长生产,条形(电极)以微米级可控的光刻法制作。
法布里-珀罗型LD:
一种 简单的激光二极管的结构。
外延生长:
薄膜结晶生长技术的一种,在原有晶片上进行生长,使之以电路板结晶面一致的结晶排列生长。
光刻法:
一种将涂敷了感光性物质的表面曝光,利用曝光部分和未曝光部分生成图案的技术。
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