先进的隔膜阀提供了的进料、快速执行和上亿次生产循环的一致性能。

    流体系统产品、组件及相关服务的供应商世伟洛克日前宣布推出世伟洛克ALD7 超高纯(UHP)隔膜阀 — 该产品能够为半导体制造商提供提高芯片产量必需的一致性和长使用寿命。与世伟洛克目前的 ALD6 阀门相比，ALD7 提供了更好的流量一致性、流通能力和执行机构速度。它还提供了必要的高温下性能，使芯片制造商能够克服当前制造工艺的限制，满足需求。

    ALD7 阀门可以被集成到新设备或原有设备中，在与现有阀门相同的 1.5-inch (38.1mm)安装下提供更高的流通能力（高达 0.7 Cv），帮助制造商满足对先进技术芯片的强劲需求。ALD7 阀门通过比其前身 ALD6 更快、更一致的执行速度，在上亿次 ALD（原子层沉积）生产循环中提供进料。该执行机构的打开和关闭响应时间可低于 5ms。执行机构可浸入 150°C (302°F)环境，而阀体的额定温度为 200°C (392°F)，使阀门能够更好地支持需要高温输送的低蒸汽压前驱体。这为制造商提供了增加产量和良率所需的控制。
    ALD7 阀门拥有紧凑的设计，集成了热隔离器，使系统设计者能够尽可能地利用芯片制造设备的反应腔附近的有限空间。此阀门对 ALD 工艺中使用的腐蚀性气体也有很强的抗腐蚀能力，其阀体由世伟洛克专有的超高纯 316L VIM-VAR 不锈钢构成。因此，半导体设备制造商可以依靠 ALD7 阀在易变的工艺条件下提供一致的性能，为客户在不增加运营成本的情况下提高产能。
    “自从近 20 年前开发出行业内款符合应用的ALD 阀以来，我们一直与半导体客户合作，以更好地了解在芯片制造商继续缩小工艺节点和增加芯片产量的情况下，我们的超高纯阀所需要的性能水平，”世伟洛克产品经理 Ben Olechnowicz 解释说。“这使得我们不断追求创新思维，开发阀门，使其执行更快，应用于更极端的条件，具有更高的流量系数，以满足原子层工艺的持续要求。我们将 ALD7 设计成一款可靠的全天候生产阀门，可以满足所有这些要求，为我们的客户提供必要的性能一致性，以便在这个似乎总是在变化并对制造商提出更多要求的行业中保持地位。”
    ALD7 目前可提供高流量 C型密封的模块化表面安装配置，或配备卡套管对焊和世伟洛克 VCR? 面密封接头端接的直通配置。高温电子位置传感器、光学位置传感器或电磁先导阀配置也可作为附加元件提供。