从PCB到芯片的电源控制
出处:维库电子市场网 发布于:2023-10-23 16:30:53
高性能 ASIC 的封装设计包括电源层优化和封装旁路电容器的适当放置 - 在某些情况下还需要添加外部放置的分立电容器。这会产生的供电网络系统和符合规格的电压容差。本研究重点研究低电感封装电容器在降低电源抖动方面的效果。与 I/O 电源不同,各种频率组件消耗的电流不容易确定。因此,整体电源旁路方案需要涵盖整个估计工作频率范围的容差要求。
基板有效电源电感
IC 封装的主要功能之一是将电源从 PCB 输送到芯片的中心。基板中的电源/接地引脚分配和参考平面层堆叠旨在限度地减少寄生电阻和电感,从而限度地减少芯片上电源电压的变化。本节讨论由基板电感引起的交流波动。基板电阻还会导致直流电压下降,这将在后续部分中进行讨论。
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