数字光刻技术 (DLT) 有望让芯片制造商将芯片与玻璃和其他大型基板上的亚微米布线结合起来。这种无掩模技术是应用材料公司与 Ushio 之间战略合作伙伴关系的，旨在加速半导体行业向异构小芯片集成的过渡。

　　应用材料公司一直在推出材料、技术和系统，帮助芯片制造商使用混合键合和硅通孔 (TSV) 技术将小芯片集成到先进的 2.5D 和 3D 封装中。这些举措补充了异构集成 (HI)，它将多个小芯片组合在一个先进的封装中，具有比单片芯片更高的性能和带宽。

　　图 1新材料、技术和系统对于实现异构集成 (HI) 至关重要。资料SystemPlus 咨询合作伙伴内容
　　晶门科技推动下一代显示技术
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　　换句话说，HI 帮助半导体公司将基于各种功能、技术节点和尺寸的小芯片组合到先进封装中，使组合能够作为单一产品运行。当通过经典 2D 缩放缩小晶体管的能力正在放缓且变得更加昂贵时，这就是它如何帮助满足高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用中对更多晶体管的需求。
　　HI、ICAPS 和 Epitaxy 副总裁兼总经理 Sundar Ramamurthy 博士表示：“异构集成正在迅速发展，因为它可以帮助芯片和系统公司克服传统 2D 缩放的限制，而传统 2D 缩放不再能够同时提高性能、功耗和成本。”应用材料公司的半导体产品部。他还声称，他公司的 HI 解决方案推进了业界以 2.5D 和 3D 配置封装更多晶体管和布线的方法。
　　为什么选择数字光刻技术
　　异构集成可实现持续扩展，以促进更大的芯片，同时驱动具有更多功能的更大封装。然而，先进封装需要基板创新，这反过来又需要新材料（玻璃）和尺寸（面板）。在这个技术十字路口，虽然封装光刻可以实现 HI 路线图，但当前技术存在很大的局限性。
　　以光学步进器为例，除了地形和翘曲问题外，小区域还需要缝合。其次，直写系统无法为大批量制造提供高吞吐量，并且为先进基板提供低分辨率。

　　数字光刻技术（DLT）是一种用于亚微米印刷的无掩模计算架构。它可以将图案直接转移到基材上，而无需光掩模和区域尺寸限制。DLT 先进的计算基础设施增强了对基板图案化光线的控制，通过调整基板变形和芯片放置错误，显着提高了产量。

　　图 2数字光刻技术 (DLT) 旨在成为 HI 路线图的关键推动者。资料应用材料公司Ramamurthy 博士声称，DLT 是个直接满足先进基材需求的图案化系统。“它建立在多项创新的基础上，可实现高分辨率的生产吞吐量。”
　　DLT 已在玻璃上展示了 2 微米互连图案，并制定了亚微米路线图，声称可在生产吞吐量和覆盖性能方面提供分辨率。此外，其模块化设计使其能够对所有基材材料和尺寸进行图案化。
　　DLT 能够形成小于 2 微米线宽的图案，可在任何基板（包括由有机材料或玻璃制成的晶圆或大型面板）上实现小芯片架构的面积密度。这使得 DLT 能够解决不可预测的基板翘曲问题并实现重叠精度。
　　包装光刻
　　值得一提的是，应用材料公司和 Ushio 已经向多家半导体公司提供了生产配置系统。他们还展示了玻璃和其他先进封装基板上的 2 微米面板制造。
　　此次合作将应用材料公司在大型面板加工方面的优势与 Ushio 在封装光刻方面的知识相结合。Ushio 在构建用于包装应用的光刻系统方面拥有 20 多年的经验。
　　在这项“封装光刻”合作协议中，应用材料公司（DLT 系统背后的技术先驱）将负责研发和定义可扩展的路线图，以实现 1 微米及以上线宽的先进封装。另一方面，Ushio 将利用其制造和面向客户的基础设施加速 DLT 的采用。
　当公司使用基于新材料的更大基板时，封装光刻至关重要。资料应用材料公司DLT 及其将芯片与亚微米布线相结合的能力可以在小芯片异构集成到 3D 封装中发挥重要作用。特别是当行业需要基于玻璃等新材料的更大封装基板，以实现极细间距互连和卓越的电气和机械性能时。