表面贴装技术(SMT)简介

出处:维库电子市场网 发布于:2024-06-24 16:36:16

  SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术或表面贴装技术)是一种将无引脚 短引线表面组装元器件(简称片状元器件)安装在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的表面或其他基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
  贴片元器件包括贴片元件(SMC)和贴片器件(SMD)。SMC主要包括矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件和异形贴片元件;SMD主要包括二极管、三极和集成电路等半导体器件。一般将SMC元件和SMD器件统称为SMT元器件。
  15.1.1特点
  表面贴装技术是现代电子行业组装技术的主流,其主要特点如下。①贴装方便,易于实现自动化安装,可大幅度提高生产效率。
  ②贴片元器件体积小,组装密度高,生产出来的电子产品体积小、重量轻。贴片元器件体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。
  ③消耗的材料少,节省能源,可降低电子产品的成本。④高频特性好,可减小电磁和射频干扰。
  ⑤由于采用自动化贴装,故焊接缺陷率低,抗震能力强,可靠性高。15.1.2封装规格
  SMT元器件封装规格是指外形尺寸规格,有英制和公制两种单位,英制单位为inch英寸),公制单位为mm(毫米),1inch=25.4mm,公制规格容易看出SMT元器件的长、尺寸,但实际使用时英制规格更为常见。SMT元器件常见的封装规格如图15—1所示。


     手工焊接方法

SMT 元器件通常都是用机器焊接的,少量焊接时可使用手工焊接。SMT元器件的手工焊接方法如图 15-2 所示。


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