电路板是现代电子设备中不可或缺的组件，其主要功能是提供电气连接和支持电子元件。电路板的材料选择对其性能、可靠性和成本都有重要影响。下面是电路板主要材料的组成及其特性：
　　基材（绝缘材料）
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　　特性：常用的电路板材料，通常由环氧树脂与玻璃纤维复合而成，具有良好的机械强度和热稳定性。
　　应用：广泛应用于各种消费电子产品、工业设备等。
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　　特性：CEM-1是纸基材料，CEM-3则是玻璃纤维与纸的复合材料，价格较便宜，适合简单电路。
　　应用：用于低成本电路板和单面电路板。
　　聚酰亚胺（PI）：
　　特性：具有极好的耐高温和耐化学性能，适用于高温环境和特殊应用。
　　应用：柔性电路板、高频电路。
　　导电材料
　　铜（Cu）：
　　特性：铜是常用的导电材料，导电性好且容易加工。一般使用厚度为1盎司（约35微米）到3盎司（约105微米）的铜箔。
　　应用：电路板的导线和连接点。
　　表面处理材料
　　镀金（Gold Plating）：
　　特性：具有优良的导电性和抗腐蚀性，通常用于接触点。
　　应用：高端电路板和连接器。
　　镀锡（Tin Plating）：
　　特性：成本较低，易于焊接，能防止铜氧化。
　　应用：广泛用于中低端电路板。
　　无铅表面处理：
　　特性：符合环保要求，使用替代材料（如银、镍等）进行表面处理。
　　应用：符合RoHS标准的电路板。
　　绝缘层材料
　　聚四氟乙烯（PTFE）：
　　特性：高频性能良好，耐化学性强，但加工难度大，成本较高。
　　应用：高频和微波电路。
　　其他材料
　　黏合剂：
　　特性：用于将不同材料层粘合在一起，通常由环氧树脂等材料制成。
　　应用：多层电路板的层间结合。
　　填充材料：
　　特性：用于填补孔洞和提高强度，可能使用树脂或其他材料。
　　应用：增加电路板的机械强度和稳定性。
　　总结