在现代电子设备的电路板中，晶振可谓无处不在。只要涉及处理器的应用场景，晶振必然会发挥其重要作用。即便没有外部晶振，芯片内部也会集成晶振来保障设备的正常运行。 晶振概述 晶振，通常指的是晶体振荡器。...
在5G基站、雷达设备、高温传感器这些高频高稳场景里，铁氟龙电路板（PTFE基板）是绝对的“主力”——它耐酸碱、抗高温，高频信号损耗还特别小。可不少电子工程师和焊工师傅提起它就头疼：焊锡根本粘不上基板，要么虚...
本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。 第一种，指排式电镀 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀...
分类：PCB技术 时间：2025-11-03 阅读：750
虽然通孔电路板工艺相对简单，但每一步都不能马虎，核心是“钻孔”和“金属化孔”的制作，具体流程就像“给电路板打隧道、铺铁轨”： 1.基材预处理：打造“板身基础” 首先用环氧树脂玻璃布等材料，制成一定厚...
现在很多高端设备（比如手机、电脑）都用贴片电路板，但通孔电路板依然在工业、家电、军工等领域“占据一席之地”，关键是它有3个贴片电路板难以替代的优势： 1.元件固定更牢固，抗震动、抗冲击能力强 贴片元...
在电路板设计和制造过程中，孔洞是不可或缺的基础部分。孔洞不仅是连接电路各个部分的重要桥梁，还直接影响着电路板的性能和可靠性。常见的孔洞种类有盲孔、埋孔、通孔和半孔，这些孔洞类型在生产工艺和功能上有所不...
在电子电路设计中，电路板 GND（接地端）与外壳 GND 之间的连接设计至关重要，尤其是其中电阻和电容的运用，有着不可忽视的作用。 通常情况下，当外壳为金属材质，并且...
PCB 三防（防潮、防霉、防盐雾）是提高电路板在恶劣环境下可靠性的关键工艺，尤其在工业、汽车、航空航天、海洋设备等领域至关重要。以下是关于 PCB 三防的详细解析：一、三防的核心目标防潮（Humidity Resistance）...
在电子学习和电路板设计领域，很多人都会有这样的困惑：电子元器件有成千上万个型号，该如何记住它们？为什么电路板需要那么多电阻、电容、电感等电子元器件呢？电阻为何有众多阻值，电容有不同容量，电感大小不一，...
在日常生活中，当我们拿到一个坏电器，拆开看到里面的电路板时，很多人可能会感到无从下手。别担心，只要按照以下三个步骤，你也能尝试进行电路板维修。步骤一：仔细观察电路板正面和反面元件拿到坏的电路板后，首先...
如今，在现代电子产品如液晶电视、手机等中广泛应用的众多芯片组，大多采用远低于 130nm 的先进技术开发。这些先进技术虽然带来了性能的提升，但也使得芯片组对 3.3V 以上...
1. ESD测试的理论基础与标准体系1.1 ESD作用机理静电放电对电子设备的影响主要表现为：直接传导效应：通过I/O端口或电源端口直接注入场耦合效应：近场辐射耦合干扰电磁脉冲效应：快速瞬变产生的宽带电磁干扰1.2 国际...
在电子设备的维修领域，开关电源的故障维修是常见且关键的工作。开关电源中的一些元件由于各种原因容易损坏，了解这些易损元件及其损坏原因和维修方法，对于电路板维修人员来说至关重要。本文将详细介绍开关电源中最...
电路板是现代电子设备中不可或缺的组件，其主要功能是提供电气连接和支持电子元件。电路板的材料选择对其性能、可靠性和成本都有重要影响。下面是电路板主要材料的组成及其特性： 基材（绝缘材料） ： 特性...
PCB（印制电路板，Printed Circuit Board） 是用于电子元件的支撑和连接的基础组件。PCB通过在绝缘基材上蚀刻或印刷电路来实现电子元件的连接，从而使整个电路成为一个完整的工作单元。PCB的应用广泛，涵盖了从简单...
需要解决设计中的问题，例如： 您的原理图符号与 PCB 封装不一致（这可能导致信号发送到错误的引脚） 您选择了错误的电阻值。 你选择了错误的IC 您忘记在两个引脚之间进行必要的连接（并且需要添加跳线） 由于...
可制造性设计 (DFM) 是一个众所周知的术语，也是设计过程的重要组成部分。装配设计 (DFA) 的概念虽然不太为人所知，但同样重要。在设计阶段需要考虑制造和装配。 能够进行装配设计的第一步是了解装配过程。装配过...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2023-09-15 阅读：1879 关键词：印刷电路板
本文档是恩智浦双 PCB 可配置逻辑器件的宣传册，涵盖其主要特性、优点、应用、框图以及可用功能和封装。NXP 双 PCB 可配置器件是一款多门、多功能逻辑器件，具有两个可配置...
若电路板上的二极管损坏后，还可以看清原来管子的型号，换用一个同型号的二极管即可。若看不清型号或管子未标注型号，一般可以根据该二极管在电路中的作用来代换。电路板上的二极管坏了，如何确定它的型号？。 一...
