车规级芯片（Automotive Grade Chip）是指专门设计和制造用于汽车行业的芯片，必须符合严格的质量和可靠性标准，以确保在恶劣的环境下长期稳定运行。为了保证车规级芯片在汽车应用中的高安全性、可靠性和耐用性，这些芯片通常需要经过多项严格的检测和。以下是车规级芯片常见的检测项目：

1. 环境测试（Environmental Testing）

车规级芯片需要在极端的环境条件下运行，因此必须经过各种环境测试，包括但不限于：

• 温度循环测试（Temperature Cycling）： 模拟芯片在高低温环境下的工作性能，检测芯片在高温（通常为85°C或125°C）和低温（-40°C或更低）下的可靠性。
• 湿度测试（Humidity Testing）： 检测芯片在潮湿环境下的耐久性，确保芯片不会因湿气而损坏。
• 热冲击测试（Thermal Shock）： 模拟快速温度变化对芯片性能的影响，以评估其应对突发温度变化的能力。
• 高温高湿测试（HTH）：检测芯片在高温和高湿度环境下的可靠性。

2. 电气测试（Electrical Testing）

车规级芯片必须确保在汽车电气系统中的稳定性和安全性，电气测试包括：

• 电压波动测试： 确保芯片能够在电源波动或电压偏移的情况下正常工作。
• 静电放电测试（ESD）： 测试芯片在遇到静电放电时是否能够承受，避免损坏。
• 过电流和过电压测试： 确保芯片在电流或电压异常时不会损坏。

3. 机械测试（Mechanical Testing）

芯片需要能够适应汽车振动、冲击等外部机械压力，因此要经过：

• 振动测试： 检测芯片在车辆行驶过程中可能遇到的振动情况，确保芯片在震动和冲击下能正常工作。
• 冲击测试： 模拟汽车发生碰撞或剧烈震动时，芯片的抗冲击能力。

4. 辐射与电磁兼容性测试（EMC and Radiated Emissions Testing）

• 电磁干扰（EMI）测试： 确保芯片不会对其他车辆系统产生电磁干扰，也能防止外部电磁干扰影响芯片性能。
• 电磁兼容性（EMC）测试： 确保芯片在车辆环境中不会产生不良的电磁效应，也能抵抗外部电磁干扰。

5. 长期可靠性测试（Reliability Testing）

车规级芯片需要具备长期高可靠性，通常需要通过以下测试：

• 加速寿命测试： 通过提高温度或电压等方式，模拟芯片在长时间使用下的表现，预测芯片的使用寿命。
• 温度-湿度双重加速寿命测试（THB）： 检测芯片在长时间高温和湿度环境下的表现。

6. 功能安全测试（Functional Safety Testing）

车规级芯片需要符合汽车行业的功能安全标准（如ISO 26262）。这项测试确保芯片在发生故障时能够采取适当的应急措施，保证汽车系统的安全性。

• 故障模式与影响分析（FMEA）： 评估芯片在各种故障情况下的表现，并确保这些故障不会对驾驶安全产生重大影响。
• 冗余和容错设计测试： 测试芯片是否具有冗余设计或容错机制，以应对系统故障时保持安全性。

7. 测试（Certification Testing）

车规级芯片需要通过特定的，才能被汽车行业广泛应用：

• AEC-Q100： 这是汽车电子元器件的标准，确保芯片在各种严苛条件下的可靠性。AEC-Q100测试涵盖了温度循环、机械震动、电气特性等多个方面。
• ISO 26262： 针对汽车功能安全的国际标准，确保芯片符合汽车行业对功能安全的要求。

8. 焊接和组装测试（Soldering and Assembly Testing）

• 焊接强度测试： 确保芯片能够在高温下正确焊接到电路板上，并在振动或冲击下不脱落。
• 热循环焊接测试： 检测芯片在不同温度条件下的焊接可靠性。

9. 化学稳定性测试（Chemical Resistance Testing）

车规级芯片在汽车环境中需要与不同的化学物质接触，如油品、清洁剂等，因此要经过化学稳定性测试，确保不会受这些物质影响。

10. 软件和固件验证

对于一些嵌入式系统，车规级芯片的固件和软件需要经过验证，确保其功能的正确性、稳定性和安全性。