HDI板是什么?它和普通PCB板有什么不同呢?
出处:网络整理 发布于:2025-05-26 17:05:08
HDI板(High Density Interconnect,高密度互连板)是一种采用高密度布线技术的先进印刷电路板(PCB),主要用于满足现代电子设备对小型化、高性能和高可靠性的需求。它与普通PCB板在结构、工艺和应用上有显著区别,以下是详细对比:
1. 区别
特性 | HDI板 | 普通PCB板 |
---|---|---|
布线密度 | 更高,线宽/间距可小于50μm | 较低,通常线宽/间距≥100μm |
孔径大小 | 微孔(<150μm)、盲埋孔设计 | 通孔为主(通常>300μm) |
层间连接 | 激光钻孔、叠孔技术(任意层互连) | 机械钻孔,简单层压 |
层数 | 多层(通常8层以上),可堆叠 | 单层、双层或多层(通常≤8层) |
材料 | 高频材料(如聚酰亚胺)、低介电常数 | 普通FR4环氧树脂等 |
2. 技术特点
微孔技术:HDI板使用激光钻孔形成微小孔(如0.1mm直径),而普通PCB多采用机械钻孔(孔更大)。
盲埋孔(Blind/Buried Vias):HDI板通过非贯穿孔减少空间占用,普通PCB多为通孔(Through-Hole)。
任意层互连(Any-layer HDI):高端HDI板可实现任意两层间的直接连接,布线更灵活。
3. 应用场景
4. 优势对比
HDI板优势:
体积更小,适合便携设备;
信号传输更快(减少寄生效应);
支持高引脚数芯片(如BGA封装)。
普通PCB优势:
成本低(工艺简单);
适合低频、低复杂度电路。
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