本应用笔记讨论了 Avago 的 MGA-64606 低噪声放大器，该放大器具有适用于 1.9 GHz 和 2.1 GHz 应用的可切换旁路和关断模式。MGA-64606 是一款具有集成旁路和关断模式的 GaAs MMIC LNA（低噪声放大器）。
    本应用笔记讨论了 Avago 的 MGA-64606 低噪声放大器，该放大器具有适用于 1.9 GHz 和 2.1 GHz 应用的可切换旁路和关断模式。MGA-64606 是一款具有集成旁路和关断模式的 GaAs MMIC LNA（低噪声放大器）。它为 1.5 GHz 至 3 GHz 的应用提供服务。
    MGA-64606 概述
    MGA-64606 采用六引脚超薄封装，具有小尺寸 (2.0 mm x 1.3 mm) 和薄型 (0.5 mm)。图 1 显示了引脚配置和引脚描述。
 
    MGA-64606 演示 PCB 具有三层铜层，中间有两层介电层。第一介电层使用介电常数为3.48的RO4350材料，第二层由介电常数为4.6的FR4组成，用于机械刚性。图2显示了PCB的堆叠结构。电路板总厚度约为 62 密耳，允许 SMA 连接器 (EF Johnson 142-0701-851) 轻松滑到电路板边缘。
     图 3 显示了器件焊接位置的放大布局。引脚 3 与中心焊盘共享相同的接地，或者如果需要也可以单独接地。中心焊盘的电气接地通过六个孔径约为 8 密耳的电镀通孔进行。该接地本质上会在器件中心接地和电路板底层之间产生寄生电感。因此，通过使用足够的通孔和薄介电层来将该电感保持在最低限度非常重要。应用笔记 AN5278：UTLSP 封装讨论了 MGA-64606 封装的电路板布局和模板开口细节。
       MGA-64606 匹配 MGA-64606 是一款三端口器件：RF 输入、RF 输出和 Vdd 引脚。为了从该器件中提取双端口 S 参数 (s2p)，Vdd 引脚通过 L3、C1、R1 和 C2 进行端接，如图 4 所示。如数据表中所述，Vdd 引脚使用的组件是如下：L3 为 2.4 nH，C1 为 10 pF，R1 为 10 Ω，C2 为 0.1 ?F。所有这些组件的尺寸均为 0402。
       使用 TRL 校准将参考平面向右移动到输入和输出引脚处。最终，提取的 s2p 数据可用于利用有关 Vdd 引脚端接的先验知识来模拟线性响应。在电路板布局期间，Vdd 引脚处的走线和组件必须复制与提取 s2p 数据的电路板相同的尺寸，因为输入和输出端口的响应由 Vdd 引脚处的端接决定。MGA-64606 的 s2p 文件可以从 Avago 网站的 MGA-64606 设计工具部分下载。