有效且持久的电源是任何物联网设备的支柱。开关模式电源 (SMPS) 无疑非常适合为物联网设备供电，但它们大多数体积庞大且昂贵。幸运的是， Hi-Link 模块（也称为 HLK 模块）实际上是 PCB 安装、封装和电流隔离的开关 AC/DC 降压转换器模块，采用 100 至 240Vac 输入并提供恒定的 5V 或 3.3V 电压。直流电压输出。
　　HLK-PM01模块
　　拆下了一个HLK模块（HLK-PM01 AC/DC 5 V/3 W），只是为了进行硬件分析。模块内部充满了一些东西，应该将其移除才能访问内部电子设备。并用丙酮去除了残留物。该模块展示了以 AP8012 为中心的简单但巧妙的设计，AP8012 是 AiT Semiconductor Inc. 的离线 SMPS 主开关芯片。AP8012 在同一硅芯片上结合了专用电流模式 PWM 控制器和高压功率 MOSFET。电路板的底部有电源开关AP8012、整流二极管SS26和精密电压反馈/基准芯片TL431。电路板的顶部装有其他关键组件，如桥式整流器、滤波电容器、斩波变压器等。此外，还有一个光电耦合器作为隔离（光学）反馈元件。所有电解电容器的额定温度均为 105°C；只要模块没有过载就可以。　　HLK模块PCB及典型应用电路

　　3.3V 适配器
　　已经注意到，大多数 Wi-Fi IoT 模块的核心是 AI-Thinker 的 ESP8266 SoC，其运行电压为 3.3 Vdc。尽管 HLK 是一款非常适合 IoT 和 DIY 项目的电源模块，特别是因为其尺寸紧凑且成本低廉，但与 5V（和 12V）版本相比，3.3V 版本并不那么容易找到。分享如何为 5V HLK 模块制作一个非常简单但可靠的 5V 至 3.3V DC/DC 降压电源适配器。关键组件是 AMS1117-3.3 LDO 固定电压稳压器，旨在自动保持稳定的 3.3V 输出电压和高达 1A 的输出电流。AMS1117-3.3（采用 SOT-223 封装）支持 4.6 至15 V，并具有短路和热过载保护。由于 ESP8266 和类似的 SoC 对电源不当非常敏感，因此在下面原理图的输出部分使用了双去耦电容，以确保在不同电源条件下具有更好的稳定性。请注意，最好尝试使用两种或多种不同类型甚至不同值的去耦电容器来旁路电源，因为某些电容器比其他电容器更能滤除某些噪声频率。

　　5V 至 3.3V 适配器电路图