PCB技术

PCB拼板要则

刚进公司的时候,遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题,我想可以把这些问题以图示的方法展示出来,当然大公司对于PCB的DFM(Design For Manufacture)是严格要求的...

分类:PCB技术 时间:2016-10-12 阅读:799 关键词:PCB拼板要则

高ADC电路板布局与布线案例

在设计一个高性能数据采集系统时,勤奋的工程师仔细选择一款高ADC,以及模拟前端调节电路所需的其他组件。在几个星期的设计工作之后,执行仿真并优化电路原理图,为了赶工期,设计人员迅速地将电路板布局布线组合在...

分类:PCB技术 时间:2016-10-10 阅读:844 关键词:高精度ADC电路板布局与布线案例

PCB中的平面跨分割

在 PCB 设计过程中,由于平面的分割,可能会导致信号参考平面不连续,对于低低频信号,可能没什么关系,而在高频数字系统中,高频信号以参考平面作返回路径,即回流路径,...

分类:PCB技术 时间:2016-10-08 阅读:3485 关键词:PCB中的平面跨分割

怎样设计不规则形状的PCB?

我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。   如今,PCB 的尺寸在不...

分类:PCB技术 时间:2016-10-08 阅读:674 关键词:怎样设计不规则形状的PCB?

5种PCB抄板拆卸集成电路的方法

在PCB抄板过程中,由于需要对电路板进行拆分,拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单,并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板,因此,在这一过程中,正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。不仅是在PCB抄...

分类:PCB技术 时间:2016-09-28 阅读:1021 关键词:5种PCB抄板拆卸集成电路的方法

PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值,具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。   PCB铜皮厚度与电流的关系,如下表所示:...

分类:PCB技术 时间:2016-09-23 阅读:4151 关键词:PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接(Reflow)」莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面...

分类:PCB技术 时间:2016-09-21 阅读:3270 关键词:PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

PCB电路板板翘曲的预防和整平方法

对于PCB板翘曲所造成的影响,行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件(包含集成块)与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板;波峰焊时基板有些部位焊...

分类:PCB技术 时间:2016-09-21 阅读:1474 关键词:PCB电路板板翘曲的预防和整平方法

PCB拼板设计过程中的成本考虑

1前言在PCB完成布线后,由于组装流程的要求,需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计,从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条,并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起...

分类:PCB技术 时间:2016-09-21 阅读:1022 关键词:PCB拼板设计过程中的成本考虑

4层板到12层板层叠设计案例

四层板的层叠方案 层叠建议:优选方案一(见)。 方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。 方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况限制使用。 方案三适用于元器件以插件为主的...

分类:PCB技术 时间:2016-09-19 阅读:9046 关键词:4层板到12层板层叠设计案例

差分信号PCB布局布线时的几个常见误区

误区一:认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑,或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存...

分类:PCB技术 时间:2016-09-18 阅读:4904 关键词:差分信号PCB布局布线时的几个常见误区

PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别

本文为你诠释PCB正片和负片的区别,PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异,以及PCB负片使用场合,有什么好处等问题,在这里你都可以找到答案。   PCB正片和负片的区别:   PCB正片和负片是最终效果是相反的...

分类:PCB技术 时间:2016-09-14 阅读:4791 关键词:PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别

268条PCB Layout及电路设计规范

本文总结了PCB布线与布局和电路设计总共268条设计规范,下面与大家一起分享。按部位分类技术规范内容1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离...

分类:PCB技术 时间:2016-09-08 阅读:1744 关键词:268条PCB Layout及电路设计规范

柔性电路板线路设计技巧分享

柔性性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB,所以如果非必要,一般的厂商不会设计FPCB于其产品内,也由于FPCB的高成本,所以我们在设计的时候要特别注意...

分类:PCB技术 时间:2016-09-08 阅读:865 关键词:柔性电路板线路设计技巧分享

PCB设计宝典分享

对于立志当电工的筒子们来说,画板是门硬武艺,不练就不成功,就算你能记下MOS管的所有特性曲线,也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下: 前期准备-》PCB结构设...

分类:PCB技术 时间:2016-09-07 阅读:684 关键词:PCB设计宝典分享

柔性电路板(FPC)线路设计技巧

柔性性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB,所以如果非必要,一般的厂商不会设计FPCB于其产品内,也由于FPCB的高成本,所以我们在设计的时候要特别注意...

分类:PCB技术 时间:2016-09-06 阅读:3226 关键词:柔性电路板(FPC)线路设计技巧

PCB各层含义(eagle和protel)

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Inter...

分类:PCB技术 时间:2016-09-05 阅读:3049 关键词:PCB各层含义(eagle和protel)

PCB电路板的EMI设计规范步骤

有经验的电源开发者都知道,在PCB设计过程中便对EMI进行抑制,便能够在上在的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤,感兴趣的朋友快来看一看吧。   IC的电源处理 ...

分类:PCB技术 时间:2016-08-31 阅读:924 关键词:PCB电路板的EMI设计规范步骤

五大电路板制作方法

很多pcb电路板制作爱好者,在业余时间会常常喜欢自己操作制作些电路板,下面小编也总结了以下制作五大方法,相信总有一个适合你。   制作方法一:   1、将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2、把蜡纸放在钢板上,用笔...

分类:PCB技术 时间:2016-08-30 阅读:1495 关键词:五大电路板制作方法

电路板设计设置测试点的原因是什么?

对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么?   基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性,比如说想检查一...

分类:PCB技术 时间:2016-08-27 阅读:800 关键词:电路板设计设置测试点的原因是什么?

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