一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用...
分类：PCB技术 时间：2017-03-30 阅读：1476 关键词：pcb线路板,散热设计,pcb热可靠性
OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常...
分类：PCB技术 时间：2017-03-28 阅读：1224 关键词：电路板OSP表面处理工艺简介
柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展...
分类：PCB技术 时间：2017-03-24 阅读：2015 关键词：柔性印刷线路板缺陷检测方法指南
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。现...
分类：PCB技术 时间：2017-03-22 阅读：624 关键词：线路板板面起泡是怎么造成的？
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它...
分类：PCB技术 时间：2017-03-22 阅读：657 关键词：PCB设计,可穿戴设备,PCB材料,布线
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。本文...
分类：PCB技术 时间：2017-03-20 阅读：885 关键词：高精密线路板水平电镀工艺详解
在FPC在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断...
分类：PCB技术 时间：2017-03-18 阅读：2975 关键词：FPC弯曲半径不合理，会导致断裂
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用...
分类：PCB技术 时间：2017-03-17 阅读：1001 关键词：浅析pcb线路板的热可靠性问题
国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进...
分类：PCB技术 时间：2017-03-16 阅读：3737 关键词：PCB小常识——印制电路板基板材料分类
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它...
分类：PCB技术 时间：2017-03-15 阅读：2045 关键词：如何在PCB设计中的考虑电路板的电磁兼容问题？
一、布线的总原则： (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 ， 使布局便于信号流通 ， 并使信号尽可能保持一致的方向 。 (2)以每个功能电路的元件为中心，围...
分类：PCB技术 时间：2023-07-21 阅读：502 关键词：pcb的地线,电源线,信号线
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不...
分类：PCB技术 时间：2017-03-08 阅读：1177 关键词：如何设计不规则形状的PCB
在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去...
分类：PCB技术 时间：2017-03-06 阅读：624 关键词：浅谈PCB工艺边的宽度设定标准
在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是秀的工程师可能也会被难住，感到挫败...
分类：PCB技术 时间：2017-03-03 阅读：727 关键词：PCB为什么要进行清洗？
一、印制电路板阻抗特性：据信号的传输理论，信号是时间、距离变量的函数，因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗，即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(CharacteristicImped...
分类：PCB技术 时间：2017-02-24 阅读：3029 关键词：PCB板阻抗板的定义
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如...
分类：PCB技术 时间：2023-07-24 阅读：272 关键词：可穿戴PCB设计三大注意事项
PCB的有效抗干扰设计，是电子产品设计的关键环节，影响着电路工作的可靠性及稳定性。文章剖析了电路板存在电磁干扰的主要原因，从电路板的选取、电路板元器件的布局、电源...
分类：PCB技术 时间：2023-07-24 阅读：296 关键词：剖析减小电磁干扰的PCB设计原则
对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。...
分类：PCB技术 时间：2023-07-24 阅读：542 关键词：PCB布局时去耦电容摆放经验分享
