莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新...
分类：其它 时间：2014-09-23 阅读：1307 关键词：莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产莱迪思MachXO3L系列WLCSPcaBGA
中国北京，2014年9月18日-Dialog半导体有限公司（DLG）发布两款全新的音频DSP编解码器（DSPCODEC）：DA7322和DA7323,分别瞄准最多配备4个模拟和数字麦克风的产品。不仅具备最高级的数字信号处理器（DSP）功能，而且...
分类：其它 时间：2014-09-23 阅读：2205 关键词：DIALOG最新DSP音频编解码器音频编解码器 数字信号处理器 语音引擎包
知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势，正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑“节能、创能、蓄能”技术的半导体功率元器件领域，ROHM实现了具有硅半导体无法得到的突破性特性...
分类：其它 时间：2014-09-23 阅读：1454 关键词：ROHM提供最新功率元器件产品阵容ROHM SiC半导体 IGBT
新闻要点：●品种齐全的产品组合面向全球综合直播卫星（DBS）、数字地面设备和IP机顶盒设备市场。●通用平台设计可确保原始设备制造商能够快速开发和投放面向特定区域的产品。●集成式高效视频压缩技术可令广播公司...
分类：其它 时间：2014-09-23 阅读：1336 关键词：全新八款卫星和地面机顶盒单芯片问市机顶盒SoC 视频压缩技术 前端接收器
的3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys Ltd.的子公司，日前宣布推出新型热塑性材料：ASA （Acrylonitrile Styrene Acrylate）。ASA材料可用于多款Stratasys基于FDM技术的制造系列3D打印机。 ASA材料是一种用...
分类：其它 时间：2014-09-23 阅读：1131 关键词：STRATASYS推出用于3D打印的新型ASA热塑性塑料STRATASYS 3D打印材料 ASA热塑性塑料
在设计师眼中，隔离是一个必不可少的负担。说隔离必不可少，是因为它可以确保电子设备的安全性，使任何人均可使用。说隔离是个负担，是因为它会限制通信速度，会消耗大量电...
分类：其它 时间：2014-09-22 阅读：2466 关键词：超低功耗应用中的高速隔离光耦合器 ｜ 数字隔离 ｜ 容性耦合 ｜ 高速隔离 ｜ 低功耗
NVIDIA近日推出了基于Maxwell芯片架构的首批高端产品，即全新的GeForce GTX 980和970 GPU,在游戏方面实现了重大飞跃。这两款GPU可提供无与伦比的性能、重要的全新图形功能...
分类：其它 时间：2014-09-22 阅读：1769 关键词：NVIDIA推出基于Maxwell芯片架构的GPUNVIDIA Maxwell架构 立体像素
高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙智能无线技术供应商Dialog半导体有限公司日前发布两款全新的音频DSP编解码器（DSPCODEC）：DA7322和DA7323,分别瞄准最多配备4个模拟和数字麦克风的产品。上述产品不仅具备最高...
分类：其它 时间：2014-09-22 阅读：1305 关键词：Dialog新增两款全新音频DSP编解码器DIALOG 音频DSP 编解码器
全新TrueTouch Gen4X触摸屏MCU新增人脸探测功能
赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出一款TrueTouch Gen4X触摸屏控制器。该控制器具有人脸探测功能，旨在防止不经意的触摸导致意外挂断电话。全新Gen4X TMA445A的人脸探测功能...
分类：其它 时间：2014-09-22 阅读：1222 关键词：全新TrueTouch Gen4X触摸屏MCU新增人脸探测功能触摸屏控制器 TrueTouch Gen4 多点触控
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 为受欢迎的单通道比较器LMV331及双通道比较器LMV393推出强化版本，适用于手机和笔记本电脑等以电池供电的便携式设备。相比大多数行业...
分类：其它 时间：2014-09-19 阅读：1006 关键词：Diodes比较器有效提升便携式设备的电池性能比较器 便携式设备 Diodes
康泰瑞影（ContextVision）推出的业界首款超声实时3D立体图像增强产品已经配备全新的影像可视化功能。所推出的产品REALiCE将提供逼真的3D超声影像，提高了诊断质量。REALiCE软件将GOPiCE自适应3D/4D立体图像增强产品...
分类：其它 时间：2014-09-19 阅读：932 关键词：康泰瑞影打造业界首款超声实时3D立体图像增强方案康泰瑞影3D超声影像图像增强软件REALiCE
新一代空间触觉技术领导者Senseg日前宣布，业界首个空间触觉技术开发者解决方案--Senseg感知屏开发者工具包（SensegFeelscreenDeveloperKit）即刻上市。工具包由一个含有SensegFeelscreen感知屏空间触觉技
分类：其它 时间：2014-09-19 阅读：1245 关键词：Senseg感知屏开发者工具包即将上市Senseg 空间触觉技术 触摸屏 感知屏
全新DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减五成
亮点：●与竞争性解决方案相比，DesignWareMIPID-PHY将面积和功耗缩减了50%,可降低芯片成本并延长电池续航时间●符合MIPID-PHYv1.2规范，可为高分辨率图像应用提供高达20Gbps的聚合数据吞吐量●已经验证能够与Synops
分类：其它 时间：2014-09-19 阅读：1002 关键词：全新DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减五成Synopsys DesignWare MIPI D-PHY 视觉处理单元 新思科技
是德科技公司日前宣布推出用于Infiniium系列示波器的DDR4球形栅格阵列（BGA）内插器探测解决方案。DDR4BGA探头与示波器结合使用，可以让工程师调试和表征他们的DDR4内存设计，以及验证器件与JEDECDDR4标准的一致性。...
分类：其它 时间：2014-09-19 阅读：1231 关键词：是德科技推出DDR4 BGA内插器探测解决方案是德科技 示波器 内插器解决方案
Si468x数字收音IC新增带AM和AM HD Radio功能
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）日前宣布扩展其广受欢迎的Si468x数字收音IC系列产品，新增带有AM和AM HD Radio功能的芯片。Si468x IC是...
分类：其它 时间：2014-09-18 阅读：1436 关键词：Si468x数字收音IC新增带AM和AM HD Radio功能Silicon Labs 数字收音IC Si468x
据市场研究公司ForresterResearch的预测，到2017年大约有三分之二的总数据流量将从有线连接转移到无线连接。企业内的自有移动设备办公（BYOD）和用户需求正推动着下一波网络升级，以提供802.11ac的千兆功能。为了能...
分类：其它 时间：2014-09-18 阅读：2024 关键词：Vitesse与德胜联合提供2.5G网管型交换机参考设计Vitesse 交换机参考设计 基站 移动回传
