霍尼韦尔宣布,其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中,以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。业内领先的移动电子产品制造商采用霍尼韦尔导热界面材料(TIM)以管理设备散热。随着芯片功能日益强大,...
分类:其它 时间:2014-09-28 阅读:956 关键词:霍尼韦尔导热界面材料助力移动设备管理散热霍尼韦尔 导热界面材料 热管理
霍尼韦尔(NYSE代号:HON)宣布,其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中,以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。业内领先的移动电子产品制造商采用霍尼韦尔导热界面材料(TIM)以管理设备散热。随着芯...
分类:其它 时间:2014-09-27 阅读:1004 关键词:霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能霍尼韦尔先进材料移动设备散热
博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片
北京,2014年9月26日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS®Tomahawk®系列交
分类:其它 时间:2014-09-27 阅读:1741 关键词:博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片博通云级网络以太网交换机芯片芯片
ST推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器
中国,2014年9月25日--横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的ARM®Cortex®-M微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,旗下500余
分类:其它 时间:2014-09-26 阅读:1389 关键词:ST推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器意法半导体 STM32 F7 微控制器
CSR公司日前宣布推出全新系列双模蓝牙®4.1合规平台,以便为开发人员开发低延时、低功耗无线游戏控制器提供更大的灵活性。其中的CSRB5341TM与CSRB5342TM(CSRBlueCoreTM系列产品)使开发人员能够通过单一设备获得...
分类:其它 时间:2014-09-26 阅读:1554 关键词:CSR推出双模蓝牙平台加快新一代低功耗无线游戏控制器的开发CSR双模蓝牙平台游戏控制器
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出PIC16LF1554和PIC16LF1559(PIC16LF1554/9)两款全新产品,扩展了PIC12/16LF155X 系列8位单片机。PIC16LF1554/...
分类:其它 时间:2014-09-26 阅读:1375 关键词:Microchip提供具备双ADC的全新低成本8位单片机Microchip PIC单片机 PWM模块
连接领域的TE Connectivity(TE)日前推出两款全新系列可扩展弹簧夹,分别是侧面保护可扩展弹簧夹及侧面保护预装可扩展弹簧夹,这两款产品使用相同的封装,但高度不同。其...
分类:其它 时间:2014-09-26 阅读:1218 关键词:TE两款侧面保护可扩展弹簧夹有效防止弹簧缠绕TE 可扩展弹簧夹 侧壁设计
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出高压侧或低压侧采样的电荷、功率和能量监视器LTC2946,用于0V至100V DC电源轨范围。集成±0.4%准确度的12位ADC和的外部...
分类:其它 时间:2014-09-26 阅读:1448 关键词:Linear新推电荷、功率和能量监视器LTC2946Linear 监视器IC LTC2946
是德科技公司宣布推出适用于射频功率放大器(PA)表征和测试的全新PXI参考解决方案,支持工程师执行S参数、谐波失真、功率和解调测量,对功率放大器-双工器(PAD)等下一代功率放大器模块实施快速和全面的表征。它经...
分类:其它 时间:2014-09-26 阅读:1047 关键词:是德科技推出全新PXI参考解决方案是德科技 PXI参考解决方案 包络跟踪 数字预失真
凌华科技推出新型网路应用平台─2U与1U机架式网路伺服器CSA-5200与CSA-5100,搭载第4代IntelXeonE3-1200v3处理器及C226晶片组,配合凌华网路软体套件PacketManager,利于进行高效封包与网路安全处理,可协助
分类:其它 时间:2014-09-25 阅读:862 关键词:凌华推出针对网路安全设计的新型网路应用平台凌华网路安全网路应用平台
继高通、Marvell推出五模4G芯片之后,手机芯片供应商展讯通信有限公司(以下简称展讯)日前向《第一财经日报》记者表示,采用五模制式的展讯4G芯片将于今年年底上市。中国移动此前对定制终端作出明确表示,今年5月以...
分类:其它 时间:2014-09-25 阅读:1109 关键词:展讯发力4G芯片市场 国产芯片企业进入整合期展讯4G