300MM

300mm 硅单晶切割片和磨削片

本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、...

分类:其它 时间:2014-07-11 阅读:2103 关键词:300mm 硅单晶切割片和磨削片硅单晶切割片硅单晶磨削片衬底片

Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发

Spansion宣布其亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此,Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶

分类:其它 时间:2007-11-29 阅读:1253 关键词:Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发

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