维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

FCBAG封装集成电路在失效分析中常用的检测设备与技术

一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、...

分类：电子测量 时间：2025-08-27 阅读：268 关键词：FCBAG封装