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环氧塑封料行业市场调研报告

报告摘要：环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（EpoxyMoldingCompound），是集成电路后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而发展。随着集成电路与封装技术的飞速发展越来越显示出其基础...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1895 关键词：环氧塑封料行业市场调研报告2002200320072005200420002800027000

环氧塑封料的发展现状与未来

摘 要：环氧塑封料(Epoxy Molding compound，EMc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用，将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。关键词：环氧塑封料， 发展，现状， 未来，封装中图分类号...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：295 关键词：环氧塑封料的发展现状与未来200520041975199219771972199519821985

绿色封装环氧塑封料研究

成兴明（江苏中电华威电子股份有限公司）摘要：为了保护生态环境，2003年2月13日，欧盟公布了两个指令：WEEE（废弃的电气和电子装置）、RoHS（在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料），指令...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：2311 关键词：绿色封装环氧塑封料研究20032006

环氧塑封料的性能和应用研究

(佛山市亿通电子有限公司,广东佛山，528251)摘要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能，以及应用中封装工艺、...

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：3347 关键词：环氧塑封料的性能和应用研究20051976