随着电子设备向小型化、高密度、高集成度升级，HDI（高密度互连）PCB广泛应用于手机、穿戴设备、车载ECU、精密仪器等场景，而埋盲孔作为HDI板的核心互连技术，能够有效减少PCB层数、缩小板面积、提升布线密度，同时...
分类：PCB技术 时间：2026-04-01 阅读：458
埋盲孔是高密度PCB（HDI）的核心特征，区别于常规通孔，埋孔仅连接内层与内层，盲孔仅连接表层与内层，无需贯穿整个PCB，可大幅减少PCB占用空间、提升布局密度，适配手机、5G模块、精密仪器等小型化、高密度场景。埋...
分类：基础电子 时间：2026-03-06 阅读：336
在电路板设计和制造过程中，孔洞是不可或缺的基础部分。孔洞不仅是连接电路各个部分的重要桥梁，还直接影响着电路板的性能和可靠性。常见的孔洞种类有盲孔、埋孔、通孔和半孔，这些孔洞类型在生产工艺和功能上有所不...
