1、无铅工艺对助焊剂的要求(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。(B)由于无铅合金的浸润性差,要求助焊剂活性高。(C)提高助焊剂的活化温度,要适应无铅高温焊接温度...
分类:工业电子 时间:2010-10-25 阅读:2672 关键词:无铅工艺对助焊剂的要求无铅工艺助焊剂
一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:...
分类:PCB技术 时间:2009-02-18 阅读:2660 关键词:浅谈助焊剂产品的基本知识助焊剂
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ,润湿焊接面,提高可焊性,同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装...
分类:PCB技术 时间:2008-12-12 阅读:4240 关键词:倒装晶片的组装的助焊剂工艺MP200倒装晶片助焊剂
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分,其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜,以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获...
分类:PCB技术 时间:2008-12-12 阅读:2130 关键词:倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求倒装晶片装配助焊剂
现在市场上销售的焊锡主要有含锡量60%和63%两种,业余电子制作中选用含锡量高的(63%)比较好,选择焊锡时还应选择色泽光亮的这种焊锡杂质少,不要选择颜色发黑发乌的焊锡,这种焊锡含铅或其他杂质多不容易熔化。现在...
分类:基础电子 时间:2008-04-11 阅读:2778 关键词:业余电子制作中,应选用什么样的焊锡和助焊剂的介绍
确信电子组装材料部(CooksonElectronicsAssemblyMaterials)宣布推出ALPHAEF-10000波峰焊助焊剂,这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最新产品。全新的高松香含量、免清洗乙醇基产品通过了所有国际认可的可靠性标准
分类:其它 时间:2007-12-07 阅读:2178 关键词:Cookson推出最新波峰焊助焊剂 助力无铅制造
一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:...
分类:其它 时间:2007-04-29 阅读:1200 关键词:助焊剂产品的基本知识
确信电子组装材料部现已在全球范围推出新的波峰焊助焊剂——ALPHAEF-6000。这是其EF系列环保助焊剂的最新产品,专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。这种免清洗的乙醇基型助焊剂能够提供优良的高可靠性,并通过了IPC...
分类:其它 时间:2007-04-29 阅读:1843 关键词:确信电子推出新的波峰焊助焊剂