多芯片模块技术资料-维库电子市场网

飞兆半导体推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mmx6mmMLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、...

分类：其它时间：2007-12-03 阅读：1755 关键词：Fairchild推出最小的DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700

东芝美国电子元件公司(ToshibaAmericaElectronicComponents)的TB7001FL多芯片模块整合了一个带MOSFET和该公司MOSBD的驱动IC、单裸片功率MOSFET以及一个肖特基势垒二极管，封装尺寸为8×8×0.85

分类：元器件应用时间：2007-11-24 阅读：1480 关键词：东芝的多芯片模块面向大电流和高频DC/DC转换应用

日前，飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC...

分类：嵌入式系统/ARM技术时间：2007-11-20 阅读：1800 关键词：飞兆推出业界最小DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700

日前，飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应...

分类：其它时间：2007-11-19 阅读：1632 关键词：2007-07-13飞兆推出业界最小DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700

半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mmx6mmMLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、...

分类：其它时间：2007-11-15 阅读：1786 关键词：飞兆推出业界最小的DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm×6mmMLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务...

分类：其它时间：2007-11-15 阅读：1784 关键词：飞兆DrMOS FET加驱动器多芯片模块面向同步降压转换器FDMF6700

飞兆半导体公司推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏...

分类：其它时间：2007-09-28 阅读：1824 关键词：飞兆推出DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。MCM是将多个裸...

分类：其它时间：2007-04-29 阅读：1571 关键词：MCM (Multi Chip Model)多芯片模块系统

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。MCM具有以下特点：...

分类：PCB技术时间：2007-04-29 阅读：2473 关键词：MCM多芯片模块使系统可靠性大大增强!

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