晶圆级封装技术资料-维库电子市场网

扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述　　在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制...

分类：基础电子时间：2025-05-15 阅读：264 关键词：晶圆级封装

VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...

分类：电子测量时间：2023-10-13 阅读：445 关键词：检测器

Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...

分类：电子测量时间：2023-09-01 阅读：276 关键词：晶圆

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。...

分类：其它时间：2020-07-13 阅读：638 关键词：用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积晶圆

固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工艺成...

分类：传感技术时间：2009-06-09 阅读：2793 关键词：采用新一代晶圆级封装的固态图像传感器设计传感器

固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工...

分类：传感技术时间：2008-08-21 阅读：1800 关键词：新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战2000 1500

英飞凌在MTT国际微波研讨会上推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW（体声波）滤波器产品家族的最新成员：NWX2015CR/T。英飞凌推出的全新双工滤波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圆级封装）工艺生产的

分类：单片机与DSP 时间：2007-12-04 阅读：1905 关键词：英飞凌推出晶圆级封装BAW滤波器NWX2015CR

英飞凌科技(InfineonTechnologies)日前推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的双工滤波器NWX2015CR和NWX2015CT，据称是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺生产的BAW(体声波)滤波器，它们可降低3G手机的生产成本

分类：单片机与DSP 时间：2007-11-22 阅读：1548 关键词：英飞凌首推晶圆级封装BAW滤波器，降低3G手机成本..

在过去的几年中人们已经有几次预言由于受到物理限制单个晶片的尺寸不可能再缩小，但实际上芯片的尺寸还一直在缩小中。国际半导体技术蓝图(ITRS)预言在未来的10年中DRAM的密度将达到每芯片10TM(G级集成)。为了提高器...

分类：其它时间：2007-04-29 阅读：240 关键词：满足晶圆级封装微型化的曝光设备2005

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