MOS集成电路

MOS/CMOS集成电路N沟道MOS管和P沟道MOS管

MOS/CMOS集成电路 MOS集成电路特点: 制造工艺比较简单、成品率较高、功耗低、组成的逻辑电路比较简单,集成度高、抗干扰能力强,特别适合于大规模集成电路。 MOS...

分类:元器件应用 时间:2022-04-22 阅读:708 关键词:MOS管

CMOS集成电路使用注意事项

1.使用TTL电路时应注意的事项 ①TTL集成电路不像CMOS集成电路那样有较宽的电源电压范围,它的电压范围很窄一般为4.5~5.5V。典型值Vcc=5V,使用时Vcc不得超出范围。②输入信号不得高于Vcc,也不得低于地(GND)电...

分类:元器件应用 时间:2021-09-16 阅读:862 关键词:CMOS集成电路使用注意事项CMOS

CMOS集成电路设计中如何在物理层上实现电阻的设计

在集成电路的设计中,电阻器不是主要的器件,却是必不可少的。如果设计不当,会对整个 电路有很大的影响,并且会使芯片的面积很大,从而增加成本。  目前,在设计中使用...

分类:元器件应用 时间:2020-07-27 阅读:888 关键词:CMOS集成电路设计中如何在物理层上实现电阻的设计集成电路,电阻

基于CMOS集成电路的单电源接口电路设计

由于TTL的低电平输入电流1.6mA,而CMOS的低电平输出电流只有1.5mA,因而一般都得加一个接口电路。这里介绍一种采用单电源的接口电路。在附图1中,门II起接口电路的作用,是...

时间:2019-08-08 阅读:1309 关键词:集成电路

CMOS集成电路中ESD保护技术分析

为适应VLSI集成密度和工作速度的不断提高,新颖的集成电路NSD保护电路构思不断出现。本文将对ESD失效模式和失效机理进行了介绍,着重从工艺、器件和电路3个层次论述ESD保护...

时间:2014-09-11 阅读:7836 关键词:CMOS集成电路中ESD保护技术分析CMOS集成电路ESD保护技术VLSI集成密度集成电路ESD

怎样正确使用MOS集成电路

所有MOS集成电路(包括P沟道MOS,N沟道MOS,互补MOS—CMOS集成电路)都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm50nm80nm三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护...

分类:元器件应用 时间:2009-11-18 阅读:3371 关键词:怎样正确使用MOS集成电路集成电路

CMOS集成电路瞬态电流片外电流传感器电路

随着芯片特征尺寸的缩小和电路复杂程度的增加,有阻开路和有阻桥接缺陷的数目也在增加。同时,随着器件密度、复杂性和时钟速度的增加,逻辑测试技术已不能提供足够的故障覆盖率。为了弥补传统测试方法的不足,基于静...

分类:传感技术 时间:2009-11-14 阅读:2828 关键词:CMOS集成电路瞬态电流片外电流传感器电路CLC449集成电路传感器

CMOS集成电路工艺体硅CMOS工艺设计中阱工艺的选择

(1)p阱工艺实现CMOS电路的工艺技术有多种。CMOS是在PMOS工艺技术基础上于1963年发展起来的,因此采用在n型衬底上的p阱制备NMOS器件是很自然的选择。由于氧化层中正电荷的作用以及负的金属(铝)栅与衬底的功函数差,使...

分类:其它 时间:2007-04-29 阅读:4791 关键词:CMOS集成电路工艺 体硅CMOS工艺设计中阱工艺的选择1963

Design of VLSI CMOS集成电路的物理结构

价电子在获得一定能量(温度价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可脱原升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为自由电子(带子核的束缚,成为自由电子(带负电),同时共价键中留下一个负电),同时共价键中留下...

分类:PCB技术 时间:2007-04-29 阅读:1501 关键词:Design of VLSI CMOS集成电路的物理结构

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