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SIP封装

长电成功抢单日月光半导体详解SIP封装与Soc

日前，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单，而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元（其中...

分类：单片机与DSP 时间：2015-12-01 阅读：20596 关键词：长电成功抢单日月光半导体详解SIP封装与Soc长电日月光半导体SIP封装Soc

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它...

分类：物联网技术时间：2007-05-24 阅读：2853 关键词：面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Soluti

分类：PCB技术时间：2007-04-29 阅读：1524 关键词：瑞萨大力扩展SIP封装技术2004

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