电源层中的大量间隙孔会对高速信号的行为产生巨大影响。信号完整性对于设计人员来说是一个日益严重的问题,因为新设计需要具有越来越多引脚数的组件,而这些组件必须使用过...
1 引言 BGA(BallCridArray)是近几年发展起来的一种电子器件封装技术,非常适用于大规模集成电路的封装,其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用,几乎...
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外,电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题,因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑,体积...
BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80%的高频信号及特殊信号将会由这类型...
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pac...
时间:2019-09-29 阅读:448 关键词:BGA芯片
摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域...
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 ...
分类:PCB技术 时间:2019-04-25 阅读:1201
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于...
分类:PCB技术 时间:2017-08-14 阅读:1110
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产,包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新...
分类:其它 时间:2014-09-23 阅读:1211
是德科技公司日前宣布推出用于Infiniium系列示波器的DDR4球形栅格阵列(BGA)内插器探测解决方案。DDR4BGA探头与示波器结合使用,可以让工程师调试和表征他们的DDR4内存设计,以及验证器件与JEDECDDR4标准的一致性。...
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装...
分类:基础电子 时间:2010-11-12 阅读:2028
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间,可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间,...
分类:EDA/PLD/PLC 时间:2010-09-29 阅读:2897
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔,这个在约束条件管...
分类:EDA/PLD/PLC 时间:2009-06-25 阅读:3670 关键词:Allegro布线
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小,更易于加工。BGA设计规则凸点...
分类:PCB技术 时间:2009-02-02 阅读:3870
摘要:文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下,用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球,获得两幅图像,然后得到BG...
英飞凌科技股份公司(Infineon)在2008年IEEEMTT-S国际微波研讨会上(IMS2008),宣布推出适用于便携式和移动电视应用的全新低噪放大器(LNA)BGA728L7,这是业界最小的宽带LNA之一。全新的BGA728L7是首款支持1.
英飞凌科技在日本无线通讯展ExpoCommWirelessJapan上宣布,该公司的广博产品组合又添新成员:针对GPS应用并具有最佳噪声系数的高灵敏度低噪放大器BGA715L7。这款新产品满足了手机对高灵敏度和无线信号抗扰性的设计要...