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针对高压应用优化宽带隙半导体器件

自从宽带隙材料被引入各种制造技术以来，通过使用MOSFET、晶闸管和 SCR等功率半导体器件就可以实现高效率。为了优化可控制造技术，可以使用特定的导通电阻来控制系统中的大部分功率器件。对于功率 MOSFET，导通电阻...

分类：电子测量 时间：2023-04-07 阅读：477 关键词：半导体器件

CISSOID - SiC助力功率半导体器件的应用结温升高，将大大改变电力系统的设计格局

Yole Development 的市场调查 表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正...

分类：元器件应用 时间：2021-01-20 阅读：349 关键词：半导体

电阻、电容、电感、半导体器件的失效分析

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或...

分类：元器件应用 时间：2019-10-23 阅读：993 关键词：电阻、电容、电感

今年半导体器件类/应用类/工艺技术的亮度与商机有哪些？

刚刚过去的2015年，可以用惨淡二字来形容整个半导体市场，Gartner分析指出，受手机、电脑等主要电子产品需求疲弱、美元强势及库存升高等因素的影响，2015年全球半导体总营收预估为3，337亿美元，较2014年的3，403亿...

分类：元器件应用 时间：2016-02-22 阅读：1827 关键词：半导体

生荣电子：半导体器件损坏的特点和检测方法

半导体器件损坏的特点二、三极管的损坏一般是PN结击穿或开路，其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现：一是热稳定性变差，表现为开机时正常，工作一段时间后，发生软击穿;另一种是PN结的特性变差。（更多半导体...

分类：基础电子 时间：2012-12-19 阅读：2203 关键词：半导体电子

GBT 9424-1998半导体器件 集成电路 第2部分： 数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和400

GBT9424-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第五篇CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yin

分类：元器件应用 时间：2009-05-06 阅读：4122 关键词：CMOS半导体电路集成集成电路

GBT 17574.9-2006 半导体器件 集成电路 第2-9部分 数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空

GBT17574.9-2006半导体器件集成电路第2-9部分数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yinghuoch

分类：其它 时间：2009-05-06 阅读：2330 关键词：半导体存储存储器电路集成集成电路

GBT 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分 数字集成电路集成电路动态读／写存储器空白详细规

GBT17574.10-2003半导体器件集成电路第2-10部分数字集成电路集成电路动态读／写存储器空白详细规.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yinghuochong.

分类：其它 时间：2009-05-06 阅读：2127 关键词：半导体存储存储器电路集成集成电路

GBT 17574.11-2006 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存

GBT17574.11-2006半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yingh

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2009-05-06 阅读：1737 关键词：半导体电路电源集成集成电路

GBT 18500[1].1-2001半导体器件 集成电路 第4部分 接口集成电路 篇 线性数字 模拟转换器（DAC

GBT18500[1].1-2001半导体器件集成电路第4部分接口集成电路第一篇线性数字模拟转换器(DAC)空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yinghuoc

分类：模拟技术 时间：2009-05-06 阅读：1701 关键词：半导体电路集成集成电路接口模拟转换器

GBT 18500[1].2-2001半导体器件 集成电路 第4部分 接口集成电路 第二篇 线性模拟 数字转换器（ADC）空白详细规范.exe

GBT18500[1].2-2001半导体器件集成电路第4部分接口集成电路第二篇线性模拟数字转换器（ADC）空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yinghuoc

分类：模拟技术 时间：2009-05-06 阅读：1568 关键词：ADC半导体电路集成集成电路接口模拟转换器

GB-T 9424-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和40

GB-T9424-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第五篇CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yi

分类：模拟技术 时间：2009-05-06 阅读：1967 关键词：CMOS半导体电路集成集成电路

GBT 18904.5-2003; 半导体器件 第12-5部分 光电子器件 纤维光学系统或子系统用带 不带尾纤的pin光

GBT18904.5-2003;半导体器件第12-5部分光电子器件纤维光学系统或子系统用带不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.ying

分类：元器件应用 时间：2009-05-06 阅读：1778 关键词：半导体电子

GB-T 18904.5-2003 半导体器件 第12-5部分 光电子器件 纤维光学系统或子系统用带 不带尾纤的pin光

GB-T18904.5-2003半导体器件第12-5部分光电子器件纤维光学系统或子系统用带不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.ying

分类：元器件应用 时间：2009-05-06 阅读：1786 关键词：半导体电子

abbr_5_半导体器件分立器件电流大于100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范.exe

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分类：元器件应用 时间：2009-05-06 阅读：2270 关键词：半导体电流晶闸管

GBT 13150-2005 半导体器件分立器件电流大于100A、环境和半导体器件分立器件电流大于100A、环境和管壳额

GBT13150-2005半导体器件分立器件电流大于100A、环境和半导体器件分立器件电流大于100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址...

分类：元器件应用 时间：2009-05-06 阅读：1500 关键词：半导体电流

GB-T 6352-1998 半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极

GB-T6352-1998半导体器件分立器件第6部分：闸流晶体管第一篇100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.y...

分类：元器件应用 时间：2009-05-06 阅读：1425 关键词：半导体晶体晶体管

GB-T 6590-1998 半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸

GB-T6590-1998半导体器件分立器件第6部分：闸流晶体管第二篇100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yin...

分类：元器件应用 时间：2009-05-06 阅读：1561 关键词：半导体晶体晶体管