安森美半导体高性能系统级封装（SiP）方案用于便携医疗设备精密感测
安森美半导体（ONSemiconductor）响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装（SiP）方案--Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。Struix...
导读：功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司 （International Rectifier,简称IR） 推出第二代（Gen2） IRAM系统级封装 （System-In-Package,简称SIP） 节能智能功率模块（Intelligent Power Module）系列。 ...
分类：其它 时间：2014-05-27 阅读：1308
导言先进的电信与无线架构、网络与通信技术及高速服务平台等终端系统需要持续不断的改善良更新产品， 随着市场的要求， 出现了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微处理器和存储设备电源行业也需要做出相应的调整。...
分类：电源技术 时间：2011-08-10 阅读：149
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-07-15 阅读：2135 关键词：电路
Linear推出 4A 系统级封装 DC/DC 微型模块稳压器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4A 系统级封装 DC/DC 微型模块 (uModule?) 稳压器 LTM8027，该器件能用 60V 单电源工作，而不需任何输入保护。LTM8027...
1、引言 经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在...
Cadence设计系统有限公司（纳斯达克代码：CDNS）宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-12-20 阅读：2398
Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计
由EndicottInterconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设...
分类：PCB技术 时间：2007-10-30 阅读：2929
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的...
集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微...
制造过程 模组形式的SiP的基本制造流程，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领域。在这些领域SiP技术的发展需求正在将设备的生产能力以及与其相关联的工艺能力推向极限。 当前的许多模...
美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分内容，甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理...
分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：4232
吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义...
系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。...
