TSMC推出模组化BCD(Bipolar,CMOSDMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括:LCD平面显示器的背光源、LED显...
赵智彪,许志,利定东(应用材料中国公司,上海浦东张江高科技园区张江路368号,201203)摘要:本文概述了低介电常数材料(Low k Materials)的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必...
五个技术指标1.集成度(IntegrationLevel)是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量,(包括有源和无源元件)。随着集成度的提高,使IC及使用IC的电子设备的功能增强、速度和可靠性提高、功耗降低、体积和...