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tlk1221中文资料

  • TI超小封装的低功耗千兆以太网SerDes TLK1221

    ti推出超小封装的低功耗单通道千兆以太网 (gbe) 串行器/解串器 (serdes) 器件--tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mw 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装，可减小以太网无源光网络 (epon)、gbe 交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 tlk1221 支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达 600 mbps 至 1.3 gbps，其中包括 gbe 与 cpri 数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括：支持 10 位接口；适用于 -40°c到85°c的工业温度；符合 ieee 802.3 gbe 标准；内置的完整的可测试性；2.5v 电源电压，支持最低功耗工作；lvttl 输入上 3.3v 容限；热插拔保护。 新推出的 tlk1221 serdes 器件进一步丰富了 ti 的接口产品系列，该系列产品除了新增的千兆以太网 serdes 器件外还包括 m-lvds、lvds、pecl、rs

  • 德州仪器推出千兆以太网串行器/解串器器件——TLK1221

    德州仪器 (ti)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (gbe) 串行器/解串器 (serdes) 器件——tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mw 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装，可减小以太网无源光网络 (epon)、gbe 交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 tlk1221 支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达 600 mbps 至 1.3 gbps，其中包括 gbe 与 cpri 数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括： · 支持 10 位接口； · 适用于 -40°c到85°c的工业温度； · 符合 ieee 802.3 gbe 标准； · 内置的完整的可测试性； · 2.5v 电源电压，支持最低功耗工作； · lvttl 输入上 3.3v 容限； · 热插拔保护。 新推出的 tlk1221 ser

  • TI采用最小封装低功耗千兆以太网SerDes提高通信设备密度

    德州仪器(ti)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(gbe)串行器/解串器(serdes)器件—tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mw低功耗，而且采用6毫米x6毫米小型封装，可减小以太网无源光网络(epon)、gbe交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 tlk1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600 mbps至1.3 gbps，其中包括gbe与cpri数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括： ·支持 10 位接口 ·适用于-40℃到85℃的工业温度 ·符合ieee 802.3 gbe标准 ·内置的完整的可测试性 ·2.5v电源电压，支持最低功耗工作 ·lvttl 输入上 3.3v 容限 ·热插拔保护 新推出的tlk1221 serdes器件进一步丰富了ti的接口产品系列，该系列产品除了新增的千兆以太网 serdes 器件外还包括 m-lvds、lvds、

  • TI针对EPON光纤线路终端推出TLK2541双速SerDes器件

    速率为 1.25 gbps 与 2.5 gbps 的快速重锁适用于 epon 光纤线路终端； 工业温度范围介于 -40℃ ～ 85℃ 之间； rx 上集成的 50ω 端接电阻器； 2.5v 供电电压适用于低功耗操作； 片上 8 位/10 位编码/解码； 热插拔保护 tlk2541 收发器进一步扩展了 ti 的 serdes 器件系列，能够支持高达 1.25 gbps 的epon 单元，如 tlk1211 与 tlk1221 收发器等。ti 其他可支持以太网与通用通信应用的串行千兆位收发器包括针对 m-lvds、lvds、can、rs-485、rs-232 与 pci-express 标准的产品系列，它们不断丰富着 ti 原本已经非常广泛的接口产品阵营。 供货情况 采用80 引脚 tqfp 封装的 tlk2541 现已开始供货。样片已开始在线提供。 来源:ks99

  • 德州仪器推出千兆以太网串行器/解串器器件——TLK1221

    　　德州仪器 (TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mW 低功耗，而且采用 6 毫米 x ...

  • TI超小封装的低功耗千兆以太网SerDes TLK1221

    TI推出超小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件--TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mW 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装，可减小以太网无源光网络 (EPON)、...

  • 德州仪器采用最小封装低功耗千兆以太网 SerDes 提高通信设备密度

    日前，德州仪器 (ti)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (gbe) 串行器/解串器 (serdes) 器件——tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mw 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装，可减小以太网无源光网络 (epon)、gbe 交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。更多详情，敬请访问：www.ti.com/sc07098。 tlk1221 支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达 600 mbps 至 1.3 gbps，其中包括 gbe 与 cpri 数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括： ·支持 10 位接口； ·适用于 -40°c到85°c的工业温度； ·符合 ieee 802.3 gbe 标准； ·内置的完整的可测试性； ·2.5v 电源电压，支持最低功耗工作； ·lvttl 输入上 3.3v 容限； ·热插拔保护。 新推出的 tlk1221 serdes 器件进一步丰富

  • TI推出业界最小封装的千兆以太网SerDes器件TLK1221

    日前，德州仪器(ti)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(gbe)串行器/解串器(serdes)器件——tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mw低功耗，而且采用6毫米×6毫米小型封装，可减小以太网无源光网络(epon)、gbe交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 tlk1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600mbps至1.3gbps，其中包括gbe与cpri数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括： ·支持10位接口； ·适用于-40℃到85℃的工业温度； ·符合ieee 802.3 gbe标准； ·内置的完整的可测试性； ·2.5v电源电压，支持最低功耗工作； ·lvttl输入上3.3v容限； ·热插拔保护 供货情况与封装 tlk1221现已开始供货，该产品采用40引脚无引线四方扁平封装(qf

  • TI低功耗千兆以太网SerDes器件可提高通信设备密度

    日前，德州仪器(ti)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(gbe)串行器/解串器(serdes)器件——tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mw低功耗，而且采用6毫米×6毫米小型封装，可减小以太网无源光网络(epon)、gbe交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 tlk1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600mbps至1.3gbps，其中包括gbe与cpri数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括： 支持10位接口； 适用于-40℃到85℃的工业温度； 符合ieee 802.3 gbe标准； 内置的完整的可测试性； 2.5v电源电压，支持最低功耗工作； lvttl输入上3.3v容限； 热插拔保护 供货情况与封装 tlk1221现已开始供货，该产品采用40引脚无引线四方扁平封装(qfn)

  • TI针对EPON光纤线路终端推出TLK2541双速SerDes器件

    款低功耗解决方案。 其他主要特性包括： 速率为 1.25 gbps 与 2.5 gbps 的快速重锁适用于 epon 光纤线路终端； 工业温度范围介于 -40℃ ～ 85℃ 之间； rx 上集成的 50ω 端接电阻器； 2.5v 供电电压适用于低功耗操作； 片上 8 位/10 位编码/解码； 热插拔保护 tlk2541 收发器进一步扩展了 ti 的 serdes 器件系列，能够支持高达 1.25 gbps 的epon 单元，如 tlk1211 与 tlk1221 收发器等。ti 其他可支持以太网与通用通信应用的串行千兆位收发器包括针对 m-lvds、lvds、can、rs-485、rs-232 与 pci-express 标准的产品系列，它们不断丰富着 ti 原本已经非常广泛的接口产品阵营。 供货情况 采用80 引脚 tqfp 封装的 tlk2541 现已开始供货。样片已开始在线提供。

  • TI推出一款可实现速度达30 Gbps双向点对点数据传输速率的四通道串行器/解串器集成电路TLK3134

    控制）下支持独立通道 serdes 工作模式； 支持 10 gbe (xaui)、1x/2x/10x 光纤通道、cpri (x1/x2/x3)、obsai (x1/x2/x4) 以及 1 gbe (1000 base-x) 数据传输速率； " 符合 10 gbe xgxs (xaui) 标准的内核，并可支持 1000 base-x pcs。 tlk3134 收发器进一步壮大了 ti serdes 器件产品阵营，其中包括适用于 epon 光纤线路终端的 tlk2541 器件以及 tlk1221 千兆以太网收发器。这些产品均是 ti 丰富接口产品中的成员，涵盖 m-lvds、lvds、can、i2c、esd、rs-485、rs-232 以及 pci-express等标准的产品系列。 供货情况 采用289 引脚 bga 封装的 tlk3134 现已开始供货。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）

tlk1221替代型号

TLK1211 TLK1101E TLH-2450 TLG1120 TLG1100 TLE8201 TLE7469 TLE7263E TLE6389GV TLE6259-2G

TLK1501 TLK2201 TLK2201A TLK2226 TLK2501 TLK3101 TLK4015 TLN104 TLN225 TLO82

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