电路板

关于设计高性能低侧电流感应设计中的印刷电路板

在之前的博客文章中,我向大家介绍了如何借助低侧电流感应控制电机,并分享了为成本敏感型应用设计低侧电流感应电路的三个步骤。在本篇文章中,我将介绍如何使用应用印刷电...

分类:电源技术 时间:2018-06-29 阅读:52

多层电路板的设计步骤

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板...

分类:PCB技术 时间:2018-06-26 阅读:6726 关键词:电路电路板

PCB设计:印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析

PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断(1) 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性,是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响,直接影响...

分类:PCB技术 时间:2018-05-31 阅读:1507 关键词:PCBPCB设计电路电路板

PCB设计之柔性电路板的制造文件

柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中,我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺,对于设计软硬结合板或者柔性电路...

分类:PCB技术 时间:2018-05-22 阅读:129

造成电路板焊接缺陷的三大因素

造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:   1、电路板孔的可焊性影响焊接质量   电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功...

分类:PCB技术 时间:2018-05-15 阅读:517 关键词:电路电路板

电路板过孔处理定义

1:塞孔   标准:须将过线孔塞孔处理;不允许透白光(允许透绿光),孔环按客户文件处理,若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄,但不接收孔环露铜。   工程文件要求:出塞孔菲林   2:安防通孔PCB线路板打...

分类:PCB技术 时间:2018-05-04 阅读:1289 关键词:电路电路板过孔

一文读懂双面电路板焊接方法

电路板焊接技巧  焊电路板技巧1:  选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。...

分类:PCB技术 时间:2018-05-04 阅读:2601 关键词:电路电路板

双面电路板的再焊接技巧

焊接原理及焊接工具  焊接原理:  目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互...

分类:PCB技术 时间:2018-05-04 阅读:2421 关键词:电路电路板

射频计的热管理从选择电路板开始

射频/微波设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始,而印刷电路板(PCB) 又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路(如功放)中,热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点、附...

分类:物联网技术 时间:2018-05-02 阅读:25

搞定电路板还原到电路图只要这8个技巧

相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中,摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图,如果是小型产品还不在话下,如果一旦涉及到大型电...

分类:PCB技术 时间:2018-04-27 阅读:458 关键词:电路电路板

PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别

电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。  ...

分类:PCB技术 时间:2018-04-27 阅读:1627 关键词:PCBPCB电路PCB电路板电路电路板

工控电路板故障分析及维修方法汇总

一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修   电容损坏引发的故障在电子设备中是的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。   电容损坏表现为:容量变小;完全失去容量;漏电;短路。   电容在电路中所起的作用...

分类:电子维修 时间:2018-04-24 阅读:63

电路板的抗干扰设计该如何进行

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。   电路...

分类:PCB技术 时间:2018-04-23 阅读:418 关键词:电路电路板

常用印制电路板标准汇总

电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?以下供参考:  1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、...

分类:PCB技术 时间:2018-04-11 阅读:12145 关键词:电路电路板

没有设备做电路板的办法介绍

一、雕刻法:此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,...

分类:PCB技术 时间:2018-03-20 阅读:464 关键词:电路电路板

柔性电路板焊接方法操作及焊接过程中需注意的问题

近年来,(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测,到2020年,柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何?需要注意什么问题?本文告诉你答案。   柔性电路板操作...

分类:PCB技术 时间:2018-01-29 阅读:1025 关键词:电路电路板

PCB印制电路板复合材料微小孔加工技术之机械钻削

随着电子技术的飞速发展,电子产品趋于小型化、复杂化、功能越来越齐全。因此对于PCB印制电路板而言,也从原来的单面板发展到双面板、多层板。高精度、高密度、高可靠性、体积小型化成为PCB印制电路板发展的大趋势。...

分类:PCB技术 时间:2018-01-19 阅读:706 关键词:PCB电路电路板

造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:   1、电路板孔的可焊性影响焊接质量   电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起...

分类:PCB技术 时间:2018-01-09 阅读:510 关键词:电路电路板

计算机TEMPEST技术电磁领域之印刷电路板中的电磁兼容问题及防治措施

一、计算机TEMPEST技术  计算机TEMPEST技术发展至今已有40年的历史,它是在电磁兼容(EMC)领域发展起来的一个新的研究方向。TEMPEST计划的具体内容是针对信息设备的电磁辐射与信息泄漏问题,从信息接收和防护两个...

分类:元器件应用 时间:2017-12-08 阅读:623 关键词:EM电磁电磁兼容电路电路板

为什么不能用手摸电路板?

冬天来了,人体可释放高达几万伏特的静电,年底项目也到了收尾阶段,大家千万别因为携带静电的手直接触摸带电主板而导致主板烧坏!人手不能直接接触或触摸电路板是电子工程...

分类:PCB技术 时间:2017-11-10 阅读:3454 关键词:电路电路板

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