聚积科技采用的Hysteretic PFM技术，除了能避开对音频的干扰外，且在大电流的状态下，切换频率快；而在小电流时，切换频率慢，使得MBI6650在轻载与重载的系统转换效率分别高达85%和90%，大幅提升了LED照明系统运作上的效率，达到省电的效果。

        MBI6650是采用TO-252-5L封装且仅需四颗外接组件的驱动芯片，因此可缩小PCB尺寸，有效降低成本。针对高功率LED照明的应用，此款芯片的输入电流范围也扩增至9到36V。此外，MBI6650内建的全方位保护措施及散热片，更能提高MBI6650运作时的稳定性与安全性。