与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。

　　锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。

　　（1）助焊剂系统

　　助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。

　　那么，如何选择助焊剂呢？工艺人员需要考虑以下因素：

　　·不使用活泼的强酸和盐等，选羧基酸或胺较好。

　　·R型用于贵金属或轻度氧化的铜，RMA型用于较多氧化的铜或其他金属，RA型用于较严重氧化的铜、 镍、钢、CuBi黄铜和青铜。

　　·选择免洗型（No Clean）助焊剂，残留量4％～5％wt，离子被较硬的玻样残留包裹、阻止移动；氮 气中残留多于空气，但均匀透明，较软易于清洁和测试。

　　（2）通孔回流焊锡膏的坍塌性

　　由于通孔回流焊工艺所需锡量大，在回流炉中，受热坍塌可能会成为担心的问题。因为锡膏坍塌会导 致短路缺陷，坍塌性与锡膏中金属含量有关，和金属颗粒形状也有关，金属含量高，抗坍塌性好（如图 1所示）。在工厂可以进行热坍塌和冷坍塌测试。准备钢网厚度：8 mil，开孔大小：25 mil×116 mil ，开孔间距逐渐增大。在事前清洁过的两瓷片上印刷锡膏。热坍塌测试条件：在150°C温度条件下放置 1 0 min；冷坍塌测试条件：在温度25℃相对湿度50％的条件下放置60 min。

图1 抗坍塌性示意图

　　（3）锡膏的抗坍塌性评估

　　由于采用过印方式，印刷面积大，在阻焊膜上会有锡膏；另外，在组装过程中元件引脚端可能会有锡 膏。这就要求锡膏在焊接过程中，熔融状态下有足够的力量将其“拉回”到通孔内，形成良好的焊点。 锡膏在回流炉中进入液相前流动和不完全流回通孔，导致短路、空洞和锡球等缺陷。评估测试类似抗坍 塌性测试——准各钢网厚度：8 mil，开孔大小：25 mil×116 mil，开孔间距逐渐增大，将锡膏印刷在 没有氧化的铜箔上，回流焊接完成之后检查上面的锡膏是否被拉回。如图2和图3所示。

                          
　　图2 回流前的印刷                                                                       图3 回流后锡膏被拉回铜铂

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